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‘半導體裝備 1位’ ASML 純益 37%-受注 61% 急減|東亞日報

‘半導體裝備 1位’ ASML 純益 37%-受注 61% 急減

  • 東亞日報
  • 入力 2024年 4月 19日 03時 00分


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AI칩外 半導體 回復 遲延 憂慮

世界 半導體 露光裝備 市場을 거의 獨占해 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML이 1分期(1∼3月)에 ‘어닝 쇼크’ 水準의 不振한 實績을 냈다. 人工知能(AI) 熱氣가 ‘半導體의 겨울’을 녹이고 있지만 AI 칩 外 全般的인 業況 回復은 遲延될 수 있다는 觀測이 나온다.

ASML은 18日(現地 時間) 1分期 賣出은 52億9000萬 유로(藥 7兆7800億 원), 純利益은 12億2000萬 유로로, 各各 前年 同期 對比 21.6%, 37.4% 急減했다고 發表했다. 1分期 新規 受注額은 前 分期 對比 61% 줄어든 36億 유로라고 밝혔다. 이는 市場 展望値 54億 流路를 크게 下廻한 數値다.

三星電子나 TSMC 等 主要 半導體 業體들은 未來 半導體 需要를 豫測해 裝備를 購買한다. 이에 業體들이 新規 裝備 注文을 미룬 것은 如前히 半導體 在庫가 쌓여 있다는 意味로도 解釋될 수 있다. 블룸버그통신은 “AI 칩에 對한 뜨거운 需要가 長期的으로 이어지지 않을 수 있다”며 모바일用 칩 等 全般的인 半導體 景氣 回復이 必要하다고 分析했다.

‘AI 薰風’ 탄 TSMC 깜짝實績… 半導體 裝備 ASML은 아직 ‘겨울’


AI外 모바일-PC 半導體 回復 느려
一角 “半導體의 봄 멀어질수도”
ASML 어닝쇼크에 關聯株 줄下落
“메모리 半導體 等 在庫 아직 쌓여”
“人工知能(AI) 칩은 數年 동안 TSMC 賣出 成長의 가장 强力한 드라이브가 될 것이다.”

世界 最大 파운드리(半導體 委託生産) 企業人 TSMC 웨이著者(魏哲家) 最高經營者(CEO)는 18日(現地 時間) 1分期(1∼3月) 實績 發表會에서 “AI 칩 需要는 매우 뜨겁고, 傳統的인 서버 需要는 如前히 낮다”며 이같이 밝혔다. TSMC는 이날 賣出과 利益 모두에서 市場 展望値를 上廻한 1分期 成績表를 내놨다. 앞서 三星電子 半導體(DS)部門도 1分期에 5個 分期 만에 黑字 轉換한 데 이어 TSMC의 强力한 實績은 ‘半導體의 겨울’을 밀어내는 AI 薰風을 分明히 보여줬다.

問題는 모바일과 PC 칩 等 傳統的인 部門에서 需要 回復이 豫想보다 느리다는 點이다. 네덜란드 半導體 裝備 企業 ASML의 1分期 實績 不振도 이를 示唆했다. 主要 半導體 業體들은 未來 需要를 豫測해 裝備를 購買하기 때문에 ASML의 新規 受注額은 半導體 업황을 先行的으로 보여준다. TSMC는 이날 實績 發表와 함께 메모리를 除外한 半導體 産業 成長率 展望値를 旣存 ‘10% 以上’에서 ‘10% 水準’으로 調整했다.

● ‘半導體의 봄’ 부른 AI발 薰風

TSMC는 이날 1分期 賣出이 5926億4000萬 臺灣달러(約 25兆2000億 원), 純利益이 2254億9000萬 臺灣달러(藥 9兆6000億 원)를 記錄했다고 밝혔다. 이는 前年 同期 對比 各各 16.5%, 8.9% 增加한 數値로 半導體 沈滯가 本格化된 2023年 2分期 以後 처음으로 前年 對比 成長率이 上昇했다. 市場 展望値도 小幅 上廻했다. TSMC의 主要 顧客인 애플의 不振에도 또 다른 顧客 엔비디아發(發) AI 칩 熱氣가 깜짝 實績을 이끈 것이다.

半導體 業界에서는 메모리를 始作으로 올해 實績이 下半期로 갈수록 回復될 것으로 보고 있다. 웨이 CEO는 “半導體의 全般的인 需要가 갑자기 反騰하는 것이 아니라 全般的으로 上昇하게 될 것”이라고 展望했다.

業界 關係者는 “AI가 主導하는 半導體 新規 需要가 늘어남에 따라 메모리 需要가 增加하고 있으며 파운드리度 뒤따르고 있다”고 말했다. 業界는 이 같은 AI 需要가 繼續되면서 메모리 業體들의 在庫 調整이 이뤄지고, 高帶域幅메모리(HBM)뿐만 아니라 高容量 낸드 플래시 等의 需要도 커질 것으로 내다봤다.

● 市場에 先行하는 裝備 需要는 주춤

TSMC 實績 發表는 前날 유럽에서 ASML의 ‘어닝 쇼크’ 以後 나온 것이다. 1分期 新規 受注額은 36億1000萬 유로(藥 5兆2900億 원)로, 市場 展望(54億 유로)을 크게 밑돈 것은 勿論이고 前 分期보다 61% 減少했다. 特히 最尖端 半導體 量産에 必須的인 極紫外線(EUV) 露光裝備 注文은 前 分期의 56億 유로에서 6億5600萬 유로로 急減했다.

대니얼 오리건 미즈호 時큐어리티 이코노미스트는 “三星電子와 TSMC가 스마트폰, 컴퓨터, 自動車 等에 쓰이는 半導體 在庫를 消盡하고 있어 新規 (EUV 裝備) 注文을 保留한 것으로 보인다”고 分析했다. 노근창 現代車證券 리서치센터長은 “半導體의 봄은 왔지만 아직 여름까지는 오지 않은 狀況”이라며 “業體들의 減産 等으로 메모리 價格이 오르며 業況이 回復期에 들어섰지만, 아직 需要가 剛하지 않아 攻擊的인 投資로 이어지지 않고 있는 것”이라고 診斷했다.

中東 地域의 地政學的 緊張과 高金利 長期化 속에 ASML의 不振한 實績까지 더해져 이날 엔비디아(―3.87%), ARM(―11.99%), AMD(―5.78%) 等 主要 半導體株가 一齊히 下落했다. 다만 TSMC발 AI 칩 薰風 消息에 三星電子(+0.89%)와 SK하이닉스(+2.01%)는 上昇으로 場을 마쳤다.


뉴욕=김현수 特派員 kimhs@donga.com
홍석호 記者 will@donga.com
#半導體 裝備 #어닝 쇼크 #人工知能
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