半導體業界, 開發-梁山-納品 “내가 最初” 攻防[財界팀의 비즈워치]

東亞日報
入力 2024年 3月 25日 03時 00分

변종국 記者

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機先制壓效果… 結局은 技術싸움

半導體業界가 ‘最初’ 타이틀을 놓고 神經戰을 벌이고 있습니다. 지난달 末美國 마이크론이 “世界最初로 5世代高帶域幅메모리(HBM) 製品인 8段 ‘HBM3E’ 量産에 突入했습니다. 2分期(4∼6月) 出市될 엔비디아의 그래픽處理裝置(GPU)에 搭載된다”고 밝힌 게 始作입니다.

바로 그날 三星電子는 8段보다 4個層을 더 쌓아 處理容量을 끌어올린 12段 HBM3E를 最初로 開發하는 데 成功했다고 發表했습니다.

곧 SK하이닉스가 反擊에 나섰습니다. 19日 “5世代 8段 HBM3E를 世界最初로 量産해 이달 末顧客社에 納品한다”고 밝혔습니다. 이 顧客社는 엔비디아입니다. 마이크론은 다시 맞불을 놓았습니다. 20日(現地時間) “지난 2分期(美國基準 지난해 12月∼올해 2月) HBM3E에서 賣出이 發生하기 始作했다”고 밝혔습니다.

누가 最初量産일까요? 業界에서는 SK하이닉스와 마이크론이 모두 HBM3E 量産에 突入한 건 맞다고 보고 있습니다. 다만 마이크론이 初期段階라면 SK하이닉스는 實際製品搭載를 위한 大量陽傘이라는 解釋이 나옵니다. 엔비디아도 大量量産은 SK하이닉스가 最初라고 確認해 준 것으로 傳해집니다. 業界關係者는 “마이크론 方式으로 따지면 SK하이닉스도 올 初부터 賣出이 나왔을 것”이라고 말했습니다.

最初 싸움을 벌이는 것은 生存과 直結되기 때문입니다. 아직 메모리 市場의 大部分을 차지하는 汎用市場은 回復이 더딘 가운데, 人工知能(AI)發 HBM 薰風이 ‘半導體의 봄’을 이끌고 있습니다.

게다가 메모리 半導體의 成功方式에는 變化가 일어나고 있습니다. 過去에는 微細工程技術을 開發하고 資本을 大擧投資해 價格競爭力을 갖춘 企業들이 市場을 掌握했습니다. 하지만 高性能半導體市場에서는 先導的인 技術과 安定的인 收率(合格品比率)을 바탕으로 顧客社로부터의 信賴가 어느 때보다 重要해졌습니다.

最初 타이틀은 機先을 制壓하는 데 分明效果가 있습니다. 하지만 急成長할 AI 市場에선 技術과 收率, 信賴等이 모두 完璧함에 다가가야 ‘最高’라는 勝機를 잡을 수 있습니다.

변종국 記者 bjk@donga.com

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