[애널리스트의 마켓뷰]AI로 始作된 半導體上昇 사이클

東亞日報
入力 2024年 4月 23日 03時 00分

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生成型人工知能(AI)의 出市以後厖大한 데이터 演算을 위한 AI用 그래픽處理裝置(GPU)라는 새로운 半導體市場이 열렸다. AI GPU를 始作으로 高帶域幅메모리(HBM) 같은 AI 半導體關聯 밸류체인으로까지 株式市場의 熱氣가 擴散하고 있다.

AI 關聯 글로벌 投資規模도 急激하게 불어나고 있다. 2022年 1330億 달러였던 投資規模는 올해 2360億 달러로 擴大됐다. AI GPU부터 HBM 等新製品이 쏟아져 나오고 있다. 企業들이 生産物量을 늘리면서 AI 밸류체인에 包含된 企業들의 實績이 크게 增加할 것으로 豫想된다.

엔비디아는 지난달 美國 캘리포니아州 새너제이에서 열린 年例開發者行事 ‘GTC 2024’에서 推論에 적합한 新型 GPU인 B100, B200, GB200 모델을 公開했다. AI 時代는 ‘學習’ 段階에서 ‘推論’ 段階로 넘어가는 過程에 있으며, 앞으로 이미지와 비디오 出力까지 擴張될 것으로 展望된다.

AI用 GPU 能力이 向上되면서 HBM이나 DDR5 等高容量 메모리 半導體分野에서도 技術革新이나 生産量增加가 일어나고 있다.

2022年 11月 챗GPT-3 出市以後 글로벌 빅테크 및 클라우드 業體들은 앞다퉈 엔비디아의 AI GPU인 H100을 注文하기 始作했다. 하지만 TSMC의 尖端 패키징 技術인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWos)’와 HBM의 生産量이 需要를 堪當하지 못하면서 供給甁목現象이 일어났다. 供給 이슈를 解決하기 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 末基準 HBM 生産可能物量을 지난해 末對比 3倍假量 늘렸다.

4世代 HBM인 HBM3E도 本格的으로 供給되기 始作했다. SK하이닉스는 8段 HBM3E를 올해 1分期(1∼3月) 末부터 供給했다. 三星電子의 12段 HBM3E는 品質 테스트를 進行中이다. 이르면 올해 下半期(7∼12月)부터 供給할 것으로 豫想된다.

AI에서 派生되는 落水效果로 인해 傳統半導體인 D램(RAM)과 낸드(NAND) 市場도 되살아날 것으로 展望된다. 지난해 4分期(10∼12月)까지 이어진 메모리 半導體業體들의 强度 높은 減産政策으로 인해 D램과 낸드의 生産量은 如前히 낮은 水準에 머물고 있다. 情報技術(IT) 前方需要인 스마트폰과 컴퓨터(PC)의 需要는 올해 實績 턴어라운드 時點에 들어섰지만, 아직 뚜렷한 出荷量增加는 나타나지 않고 있다. 다만 올해 AI 서버에 이어 一般 서버와 데이터센터의 需要가 커질 것으로 期待되는 만큼 傳統半導體市場도 살아날 것으로 보인다. 올해 1分期 D램과 낸드의 固定價格은 直前分期對比各各 15∼20%, 23∼28% 上昇한 것으로 推定된다. 2分期(4∼6月)에도 價格上昇勢는 이어질 것으로 展望된다. 下半期 D램과 낸드의 價格上昇은 前方需要回復强度에 따라 달라질 것이다.

AI로 始作된 半導體 사이클은 AI GPU 會社를 始作으로 後工程 및 패키징 企業, 高容量 메모리半導體企業, 傳統半導體企業等의 實績上昇에 影響을 끼칠 것으로 豫想된다.

신석환 대신증권 硏究員

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