WSJ “三星電子, 美 텍사스 半導體投資 440億 달러로 擴大”

東亞日報
入力 2024年 4月 5日 23時 24分

강유현 記者

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삼성전자가 美國 텍사스州 테일러에 짓는 파운드리(半導體委託生産) 新工場에 對한 投資金額을 440億 달러로 擴大한다는 外信報道가 나왔다.

월스트리트저널은 5日(現地時間) 消息通을 引用해 三星電子가 오는 15日 텍사스州 테일러에서 이같은 計劃을 發表한다고 報道했다. 三星電子가 2021年美國 테일러에 投資하겠다고 發表한 金額인 170億 달러보다 150% 넘게 增加한 것이다.

最近外信들은 美國政府가 半導體支援法(一名 ‘칩스法’)에 따라 삼성전자에 投資補助金을 60億 달러 以上支給할 展望이라고 報道했다. 앞서 總 400億 달러를 投資하는 臺灣 TSMC의 境遇補助金으로 50億 달러 以上을 받을 것으로 알려졌다. 三星電子가 TSMC보다 더 많은 補助金을 받을 것으로 展望되는 만큼, 三星이 美政府와의 補助金協商過程에서 投資金額을 大幅 늘렸을 것이라는 分析이 나왔다.

半導體業界에 따르면 이달 15日前後美政府는 삼성전자에 對한 인센티브 支給規模를 發表할 展望이다.

三星電子關係者는 “아직 定해진 內容이 없어 確認하기 어렵다”고 밝혔다.

강유현 記者 yhkang@donga.com