SK-TSMC ‘次世代 AI半導體同盟’

東亞日報
入力 2024年 4月 20日 01時 40分

변종국 記者

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“6世代 HBM 共同開發” 손잡아

SK하이닉스 M16 전경. SK하이닉스 제공 — SK하이닉스 M16 前景. SK하이닉스 提供

SK하이닉스가 臺灣 TSMC와 손잡고 人工知能(AI) 半導體에 必須인 次世代高帶域幅메모리(HBM)를 共同開發하기로 했다. HBM 世界 1位(SK하이닉스)와 파운드리(委託生産) 世界 1位(TSMC)가 ‘技術同盟’을 맺은 것이다. HBM 世界 2位, 파운드리 世界 2位인 삼성전자와의 競爭에서 確固한 優位를 確保하려는 戰略으로 解釋된다.

19日 SK하이닉스는 TSMC와의 技術協力을 위한 諒解覺書(MOU)를 締結하고 2026年量産豫定인 HBM4(6世代 HBM)를 함께 開發한다고 밝혔다. 두 會社의 技術協力이 公式化되면서 競爭社인 三星電子도 對應에 나설 것으로 보인다.

現在 SK하이닉스와 三星電子는 5世代 HBM 技術競爭을 벌이고 있다. 지난달 SK하이닉스는 5世代 8段 HBM3E를 世界最初로 量産해 顧客社에 納品했다고 밝혔다. 이에 맞서 三星電子는 下半期(7∼12月)에 8段보다 4個層을 더 쌓은 12段 HBM3E를 量産할 計劃이다. 一部에서는 삼성전자가 이 時期를 上半期로 앞당길 수 있다는 展望도 나온다.

SK하이닉스가 TSMC와 ‘聯合軍’을 形成하면서 글로벌 HBM 및 파운드리 業界는 더욱 熾烈한 競爭이 벌어질 것으로 보인다.

변종국 記者 bjk@donga.com

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