[單獨]三星 “시스템半導體, 2025年 애플 넘어설 것”… 드림팀 7月出帆

東亞日報
入力 2022年 5月 24日 03時 00分

곽도영 記者

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첫 갤럭시 專用 칩 2025年開發… 專門人力 1000餘名投入 TF構成
시스템半導體設計-生産再整備… 애플-TSMC와 隔差克服本格化

三星電子가 7月 1000餘名規模의 시스템 半導體 및 스마트폰事業部合作 태스크포스(TF)를 出帆시킨다. 첫 갤럭시 專用 칩을 2025年商用化해 美國 애플의 自體開發專用 칩 ‘애플 실리콘’을 뛰어넘는 게 目標다. 삼성전자는 메모리 半導體에서 世界 1位지만 非메모리 半導體, 卽 시스템 半導體에선 競爭力이 크게 떨어진다. 이番計劃은 메모리 半導體 및 파운드리(半導體委託生産)의 生産技術力에 半導體設計能力까지 確保함으로써 글로벌 리더십을 더욱 確固히 하겠다는 戰略으로 풀이된다.

○ AP 잡아야 디바이스 生態系도 잡는다

23日關聯業界에 따르면 三星의 첫 番째 갤럭시 專用 애플리케이션 프로세서(AP) 開發을 위한 ‘드림 플랫폼 원팀(Dream Platform One team) TF’가 最近公式出帆을 위한 事前準備作業에 들어갔다. 內部的으로는 ‘꿈의 칩을 만드는 게 目標’라고 할 程度로 意志가 큰 것으로 알려졌다. 公式出帆은 7月로 定해졌지만 막판 調律可能性은 남아 있다.

TF 리더는 노태문 모바일經驗(MX)社業部長(社長)과 박용인 시스템LSI社業部長(社長)이 共同으로 맡는다. 그間 시스템LSI事業部에서 삼성전자의 汎用 AP인 ‘엑시노스’를 開發해 온 人力들과, MX事業部에서 엑시노스의 갤럭시 搭載를 調律해 온 人力들이 大擧投入된다. TF 構成員만 1000名을 훌쩍 넘길 것으로 보인다.

디지털 機器의 頭腦인 AP는 시스템 半導體中에서도 核心製品이다. 애플은 아이폰, 맥북 等自社製品에만 搭載할 目的으로 애플 실리콘을 自體設計해왔다. 反面 삼성전자는 汎用 칩인 엑시노스를 設計해 갤럭시 시리즈 外에도 구글, 샤오미 等에 供給해 왔다. 이를 通해 中低價市場으로 底邊을 넓혔지만 高仕樣製品群에서는 自社의 갤럭시에서조차 確實한 合格點을 받지 못했다. 三星電子 스마트폰의 엑시노스 搭載率은 2018年 48%에서 每年減少해 지난해는 28%까지 낮아졌다.

삼성전자의 이番合作 TF 出帆은 未來 칩의 主導權을 잡아야 MX, 나아가 디바이스經驗(DX) 生態系도 잡을 수 있다는 危機意識에 따른 것으로 풀이된다. 三星電子는 처음으로 2023年, 2024年 갤럭시 搭載用 AP를 내놓지 않기로 했다. 오로지 ‘2025年專用 칩’만 目標로 삼겠다는 것이다. 三星電子關係者는 “長期 비전을 위해 最高經營陣이 果敢하게 損害를 甘受하고 내린 決斷”이라고 했다.

○ 生産과 設計兩 날개 모두 再整備

三星電子는 올해로 李在鎔副會長이 ‘2030 시스템 半導體 1位’ 비전을 宣布한 지 3周年을 맞았다. 이番挑戰으로 삼성전자는 파운드리 投資와 더불어 시스템 半導體의 設計-生産兩 날개 모두 再整備에 나서게 됐다.

現在半導體設計部門은 글로벌 市場占有率이 1%도 안 돼 存在感이 微微하다. AP市場만 놓고 봐도 三星電子의 占有率은 지난해 基準 6.6%다. 글로벌 4位라지만 3位 애플(26.0%)의 4分의 1 水準에 不過하다. 삼성전자는 이番 갤럭시 專用 칩 挑戰을 契機로 시스템 半導體設計部門戰略을 180度轉換하는 한便該當部門에서도 有意味한 投資가 있을 것으로 보고 있다. 世界半導體市場統計機構(WSTS)에 따르면 지난해 全世界 시스템 半導體市場規模는 4021億 달러(藥 508兆 원)로 메모리 半導體 1538億 달러(藥 194兆 원)의 2.6倍水準이었다.

파운드리 部門에서는 다음 달 20兆 원 規模의 테일러 2工場着工을 앞두고 있다. 着工式에는 조 바이든 美國大統領의 參席까지 擧論되는 것으로 알려졌다. 財界에서는 이 副會長도 參席할지에 注目하고 있다.

半導體業界關係者는 “三星은 메모리 半導體에서 中國等後發走者의 追擊을, 시스템 半導體에서 애플(設計)과 TSMC(生産)와의 隔差를 克服해야 하는 二重課題를 안고 있다”며 “2030 비전 達成을 위해서는 2022年現在時點에서 中長期的인 投資와 決斷이 이뤄져야 한다”고 말했다.

곽도영 記者 now@donga.com

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