앰코 테크놀로지 株式會社
(
英語
:
Amkor Technology, Inc.
)는
美國
의 半導體 製品 包裝 및 테스트 서비스 提供 業體이다.
槪要
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김향수 名譽會長이
1968年
에
大韓民國
最初로 半導體 事業에 着手한 아남산업이 始初.
앰코 테크놀로지 코리아
參考.
海外 支社는
中國
,
日本
,
말레이시아
,
필리핀
,
포르투갈
,
臺灣,
베트남 等에 位置하고 있으며, 2023年 現在 全 世界的으로 約 30,000名의 職員이 있다.
現在 世界的인 半導體 業界의 先頭走者이며, 칩 製造使用 集積回路(IC)를 패키징해 테스트를 事業을 하며, 熱壓縮과 웨이퍼 레벨 패키징으로 칩 組立에 對한 競爭力을 갖추기로 有名하다.
2016年
2月
에는 日本 最大 아웃소싱 半導體 組立 및 테스트 業體인
J-Devices Corp.
를 引受하였다.
[1]
2018年
9月
에는 臺灣의 롱彈 科學團地에 製造 및 試驗 工場을 열었다.
[2]
各州
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外部 링크
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