삼성전자 “ARM과 3나노 以下尖端公正協力强化”

東亞日報
入力 2024年 2月 22日 03時 00分

박현익 記者

코멘트: 個

좋아요: 個

코멘트: 個

파운드리 事業部 시너지 擴大速度
反엔비디아 聯合同參與否關心

반도체 제조용 첨단 장비 한눈에 21일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회’에 반도체 산업 관련 자동화 장비들이 전시돼 있다. 전시회는 23일까지 열린다. 수원=뉴스1 — **半導體製造用尖端裝備 한눈에** 21日競技 수원시 靈通區水原컨벤션센터에서 열린 ‘2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리 展示會’에 半導體産業關聯自動化裝備들이 展示돼 있다. 展示會는 23日까지 열린다. 水原=뉴스1

三星電子가 人工知能(AI) 半導體 파운드리(委託生産) 分野에서 半導體設計知識財産(IP) 專門 ARM과의 시너지 擴大에 速度를 낸다. 最近 ARM의 最大株主인 소프트뱅크가 엔비디아에 맞서 ARM을 中心으로 한 AI 生態系擴大를 위해 1000億 달러(藥 133兆 원) 規模의 投資誘致에 나선 가운데 三星電子도 ‘ARM 聯合軍’의 한 軸을 맡을지 期待가 커지고 있다.

三星電子는 ARM의 次世代 칩 設計를 위한 3nm(나노미터·1nm는 10億分의 1m) 以下尖端工程에서 協力을 强化한다고 21日 밝혔다. ARM은 ‘팹리스(半導體設計)의 팹리스’라 불리는 企業으로 三星電子, 퀄컴, AMD 等主要 팹리스 業體들의 시스템 半導體가 모두 ARM의 設計 IP를 基盤으로 하고 있다.

이番協力을 통해 三星電子 파운드리 事業部는 最尖端 게이트올어라운드(GAA) 工程에 ARM의 次世代 시스템온칩(SoC·여러 시스템을 具現하는 單一 칩) IP를 適用할 計劃이다. GAA는 핀펫 다음으로 登場한 次世代 트랜지스터 構造로, 핀펫 公法對備 데이터 處理速度와 電力效率等을 높일 수 있다. 이를 통해 삼성전자는 向後主要 팹리스 業體들이 ARM 設計를 基盤으로 最新 AI 칩 生産을 할 때 工程에 對한 接近性을 높이고 開發에 所要되는 時間과 費用을 最少化하는 等 ARM부터 팹리스, 파운드리에 이르는 過程을 最適化하는 데 寄與할 것으로 내다봤다.

三星電子는 2022年 6月世界最初로 GAA 技術을 適用한 3나노 量産에 成功했다. 現在 3나노 1世代製品을 本格的으로 量産하고 있고, 2世代製品으로 高度化하고 있다.

박현익 記者 beepark@donga.com

#三星電子 #arm #3나노 以下 #尖端公正 #協力强化 #ai #半導體 파운드리