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世界서 가장 얇은 半導體 패키지 基板 開發|東亞日報

世界서 가장 얇은 半導體 패키지 基板 開發

  • 入力 2005年 11月 24日 03時 01分


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삼성전기는 두께가 0.1mm로 世界에서 가장 얇은 半導體 패키지用 基板(寫眞) 開發에 成功했다고 23日 밝혔다. 半導體 패키지는 1張의 基板 위에 여러 個의 半導體 칩을 쌓는 것인데 基板이 얇아지면 더 많은 칩을 쌓을 수 있다고 會社 側은 說明했다.

各種 모바일 製品의 小形化 大容量化 趨勢에 맞춰 작은 부피에 大容量 半導體 패키지를 만들기 爲해서는 基板의 두께도 繼續 얇아져야 한다는 것.

三星電機 側은 “이番에 開發한 基板은 지난해(0.13mm)보다 두께를 20% 以上 줄인 것으로 이 基板 위에 高性能 半導體를 最高 8層까지 쌓아 올릴 수 있다”고 말했다.

이 會社는 世界的인 半導體業體에 試製品을 供給해 使用 承認을 推進하고 있다. 또 大田事業場의 半導體 패키지用 基板 專門 生産라인에서 製品을 本格 生産할 方針이다.

이상록 記者 myzodan@donga.com

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