要求工學

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要求工學 (Requirements engineering, RE) [1] 은 시스템 要求事項 文書를 生成, 檢證, 管理하기 위하여 遂行되는 構造化된 活動의 集合이다.

正義 [ 編輯 ]

  • 要求事項의 獲得, 分析, 明細, 檢證 및 變更管理等에 對한 諸般 活動과 原則. 要求事項 生成 및 管理를 體系的, 反復的으로 遂行한다.
  • 要求事項 管理에 包含되는 모든 生命週期(SDLC)活動과 이를 支援하는 프로세스를 包含한다.
  • 시스템 要求事項 文書를 生成,檢證,管理하기 위하여 遂行되는 構造化된 活動의 集合이다.
  • 要求事項 明細를 最終 産出物로 生成한다.

目的 [ 編輯 ]

  • 利害關係者 사이에 效果的인 通信手段을 提供 및 要求事項에 對한 共通 理解 설정
  • 要求事項 손실 防止 및 에러 感知로 不必要한 費用 節減
  • 構造化된 要求事項으로 要求事項 變更 追跡을 可能하게 함
  • CMM level 2 達成 또는 business 修行 方法 改善
  • PM에 必須的: 프로젝트 費用 超過와 期間 遲延 防止

프로세스 構成 [ 編輯 ]

要求工學의 프로세스는 要求事項 開發 要求事項 管理 로 構成된다.

要求事項 管理: CMMI Level 2 프로세스 領域(PA) [ 編輯 ]

  • 要求事項 協商, 要求事項 基準線(BaseLine), 要求事項 變更管理, 要求事項 確認을 遂行한다.
要求事項 協商: 加用한 資源과 受容可能한 危險水準에서 具現 可能한 機能 協商
要求事項 基準線: 公式的으로 合意되고 檢討된 要求事項 明細書
要求事項 變更管理: 要求事項 基準線을 基盤으로 모든 變更을 公式的으로 統制
要求事項 確認: 構築된 시스템이 利害關係者가 期待한 要求事項에 符合되는지 確認

要求事項 開發: CMM Level 3 프로세스 領域(PA) [ 編輯 ]

  1. 要求事項 抽出: 利害關係者와 開發者가 함께 利害關係者의 Needs와 시스템 開發時 制約事項을 發見하여 檢討하고 明確化하는 理解過程이다.
  2. 要求事項 分析: 抽出된 要求事項을 分析하고 要求事項을 構造化高 各種 代案들을 決定하는 피드백役割 遂行을 包含한다.
  3. 要求事項 明細化: 分析 過程에서 選別된 機能을 基盤으로 構築할 시스템의 細部 內譯을 記述한다.
  4. 要求事項 確認(檢證): 要求事項의 承認基準 = 文書化, 明確性, 簡潔性, 理解性, 試驗性, 使用性, 追跡性, 檢證性

要求工學 管理 技法 [ 編輯 ]

  1. 시나리오/Goal 基盤 要求事項 獲得
    • 機能的 要求事項과 非機能的 要求事項을 明確하게 抽出
    • 要求事項의 品質屬性(Quality Attribute)을 明確化
  2. Use Case를 利用한 要求事項 모델링
    • 시스템 機能的 側面과 關聯된 要求事項들의 유스케이스를 利用하여 構造化
    • 유스케이스 다이어그램, 유스케이스 明細書로 構成됨
  3. 品質 要求事項을 위한 自動 分類
    • 分類言語와 類似度를 利用한 2段階 分類 技法 使用
  4. 有司도 測定을 利用한 要求事項 變更管理
    • 空氣 情報(co-occurrence information)를 利用하여 文書間 類似度를 測定(슬라이딩 윈도 技法, Salton의 코사인 計數 利用)
    • 文書內 一貫性 缺如 文章과 不明確性을 가진 文章을 찾아 주는 統合 技法

參考 資料 [ 編輯 ]

  • Karl E. Wiegers. 《Software Requirements, 2nd Ed.》.  
  • Karl E. Wiegers. 《More About Software Requirements: Thorny Issues and Practical Advice》.  
  • 박수용, 황만수, 박수진, 서성숙, 나호영. “實務的 要求工學 公正”.  

各州 [ 編輯 ]

  1. Nuseibeh, B.; Easterbrook, S. (2000). 《Requirements engineering: a roadmap》 (PDF) . ICSE '00. 《Proceedings of the conference on the future of Software engineering》. 35?46쪽. CiteSeerX   10.1.1.131.3116 . doi : 10.1145/336512.336523 . ISBN   1-58113-253-0 .