에칭
은 여기로 連結됩니다. 微細加工技術에 對해서는
에칭 (微細加工)
文書를 參考하십시오.
息角
(蝕刻,
etching
에칭
[
*
]
)은
化學
藥品
의
腐蝕
作用을 應用한
小型
(塑型)이나
表面加工
의 方法이다. 使用하는 素材에서 必要한 部位만 方式(防蝕) 處理를 한 後 腐蝕시켜서 不必要한 部分을 除去하여 願하는 模樣을 얻는다.
銅板에 依한
版畫
,
印刷
技術로 發展해온 歷史가 길기 때문에 구리나 亞鉛같은 金屬加工으로 使用되는 것이 많지만, 腐蝕性만 있다면 다양한 素材의 小型, 表面加工에 應用이 可能하다.
版畫, 印刷
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]
方式處理를 加한
九里
판의 表面을 바늘로 깎아서 腐蝕하여
陰刻
을 얻는 데 使用된다. 扶植作用을 통하여 間接的으로 판을 加工하기 때문에 陰刻化技法에서
間接法
에 分類된다. 直接 구리版에 線을 彫刻하는
直接法
보다 線을 뜻대로 그리기 쉽다.
아주 精巧하고 細密한 描寫가 可能하기 때문에
紙幣
의 自作에 使用된다. 仔細한 것은
版畫
를 參照하세요
金屬加工
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프레스 加工
에서 어렵고 複雜한 加工을 위해 蝕刻이 應用되고 있다.
集積回路
의 리드 프레임, 電氣面刀器의 網, 컬러
陰極線管
의
쉐도우마스크
같은 數十 ~ 數百 μm 두께의 金屬板材部品을 製造하는 技術도 있다. 이 方法으로 製作된 模型의 部品을
蝕刻部品
이라고 불린다.
半導體工學
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半導體工學
分野는
웨이퍼
의 半導體 薄膜을 形象加工하는 技術에 應用되고 있다. 半導體 웨이퍼에 酸化薄膜을 形成해서
포토레지스트
(
photoresist
)로 패턴을 形成한 後 蝕刻으로 不必要한 薄膜을 除去한다. 息角 技法은
불山
液體를 使用하는
濕式 息角
(웨트 에칭)과
4不和 메탄
(
tetrafluoromethane
) 가스를 使用하는
乾式 息角
(드라이 에칭)이 있다.
同一하게
印刷 回路 基板
의 配線 形成을 위해 導體(銅箔)을 除去하기 위한 工程에도 利用된다. 息角液으로는
鹽化鐵
이 쓰인다.
기타
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有利
의 裝飾方法으로
有利 息角
이 있다.
같이 보기
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