AMD 加速 處理 裝置
(
英語
:
AMD Accelerated Processing Unit, 移轉 名稱 AMD Fusion
)는
AMD
가 開發하고 販賣 中인
마이크로프로세서
自社 브랜드의
마케팅 用語
이다. 汎用
演算
을 하는
CPU
와 3次元 幾何學的 演算을 하는
GPU
를 하나의
다이
안에 接合시켜, 두 個의 다른 裝置가 하나처럼 作動하도록 만드는 것을 目標로 設計되었다.
2006年
에
AMD
가
ATI
를 引受한 以後 開發을 始作했으며,
2011年
1月
CES 2011
에서 첫 선을 보였다.
[1]
[2]
하지만
2018年
,
AMD
가 8世代 APU 레이븐 릿지를
라이젠
브랜드로 統合시킴에 따라 現在는 라이젠 브랜드 傘下의 製品群으로 자리잡았다.
歷史
[
編輯
]
AMD
는
퓨전 프로젝트
(The Fusion Project)라는 이름으로
CPU
와
GPU
, 두 裝置를 하나의
다이
안으로 集積시킬 수 있는
SoC (單一 칩 體制)
開發을 目標로 하고 있었다.
2006年
,
ATI
가
AMD
의 傘下로 들어온 뒤,
ATi의 라데온
GPU
技術을 얻은 뒤로 프로젝트를 進行할 수 있었다.
AMD
는 이 프로젝트를 퓨전이라는 이름으로 出市를 向해 開發하고 있었으나, 45nm 工程에서 集積하는 途中에 생긴 몇 가지 技術的인 問題와
CPU
와
GPU
의 機能을 가지고 見解가 달라 意見 葛藤이 생기는 等 4年의 演技가 이어졌다.
[3]
2011年
1月 4日
,
AMD
는 마침내 4年 間의 開發 끝에
美國
라스베가스
에서 열린
CES
2011에서 데스크탑과 노트북 市場을 目標로 하는 A 시리즈 1世代 APU인 라노 (Llano)를 公開하고,
2011年
6月
公式發賣를 했다. 라노는
K10
아키텍처 基盤의
CPU
와
라데온
HD 6000 시리즈 基盤의
GPU
를 한
다이
안에 搭載했으며,
FM1
소켓을 採擇했다. 低電力 機器를 위한 APU들은
밥캣 아키텍처
基盤의
CPU
와
라데온
HD 6000 시리즈 基盤의
GPU
를 搭載한 브라조스 (Brazos) 플랫폼으로 開發되었다.
[4]
2016年
,
AMD
는
불도저
系列이 아닌 完全히 새로운 SMT 基盤의
젠 아키텍처
를 公開하면서,
AMD
의 새로운 소켓 AM4를 처음 適用한 7世代 A 시리즈 APU인 브리스톨 릿지를 正式 公開했다.
[5]
그리고
2017年
下半期를 目標로 새로운
젠
코어를 適用한 APU 레이븐 릿지度 登場했다.
[2]
2018年
, 8世代 APU 레이븐 릿지가
라이젠
브랜드로 統合되면서 APU 獨立 브랜드는 幕을 내렸다.
[6]
로드맵
[
編輯
]
플랫폼
|
코드名
|
日程
|
公正
|
TDP
|
CPU 코어
|
GPU 코어
|
Desna
|
Ontario
|
Q2 2011
|
40nm bulk
|
5.9W
|
2
밥캣
|
라데온
R 시리즈
|
Ontario
|
Q1 2011
|
40nm bulk
|
9W
|
1-2
밥캣
|
Zacate
|
Q1 2011
|
40nm bulk
|
18W
|
1-2
밥캣
|
Lynx (데스크톱)
Sabine (랩탑)
|
Llano
|
Q2 2011
|
32nm
SOI
|
25~59W
|
2-4
K-10/Stars
|
Deccan
|
Hondo
|
H1 2012
|
28nm bulk
|
<4.5W
|
1-2
밥캣+
|
Wichita
|
H1 2012
|
28nm bulk
|
~9W
|
1-2
밥캣+
|
Krishna
|
H1 2012
|
28nm bulk
|
~18W
|
2-4
밥캣+
|
Virgo (데스크톱)
Comal (랩탑)
|
Trinity
Weatherford
Richland
|
H1 2012
|
32nm
SOI
|
25~95W
|
2-4
불도저+
|
데스크탑/랩탑
|
브리스톨 릿지 (Bristol Ridge)
|
2016
|
28nm
|
35~65W
|
2~4
엑스카베이터
|
APU 브랜드 製品群
[
編輯
]
AMD APU는
CPU
와
GPU
를 한
다이
안에 搭載했으며,
CPU
모듈, 캐시, 內臟
GPU
프로세서로 이루어져 있다.
CPU
와
GPU
는 서로 같은 버스를 共有하며, 內臟임에도 不拘하고
GPU
에서만 支援하는
OpenCL
等의 APi를 支援한다.
AMD
는 APU 特有의 HSA 이기종 컴튜팅을 통해, CPU와 GPU가 狀況에 따라 同時에 作動하거나 獨立的으로 作動하는 有機的인 作業이 可能하다고 밝혔다.
라이젠 모바일 APU
[
編輯
]
라이젠 7 4000 시리즈
- 라이젠 7 4000(Ryzen 7 4000 系列) 시리즈는
프랑스
의 畫家 이름 '
르누아르
'를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2020年 上半期에 出市한 同級 最大 옥타 코어이다.
라이젠 5 4000 시리즈
- 라이젠 5 4000(Ryzen 5 4000 系列) 시리즈는
프랑스
의 畫家 이름 '
르누아르
'를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2020年 上半期에 出市한 同級 最大 헥사 코어이다.
라이젠 7 5000 시리즈
- 라이젠 7 5825(Ryzen 7 5825U Barcelo)은
스페인
의 畫家 이름 '
미켈 바르셀로
'를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 옥타 코어이다.
- 라이젠 7 5000(Ryzen 7 5800U Cezanne)은
프랑스
의 畫家 이름 '
폴 세잔
'을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2021年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 옥타 코어이다.
- 라이젠 7 5000(Ryzen 7 5700U Lucienne)은 2021年 上半期에 出市하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 옥타 코어이다.
라이젠 5 5000 시리즈
- 라이젠 5 5625(Ryzen 7 5625U Barcelo)은
스페인
의 畫家 이름 '
미켈 바르셀로
'를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 헥사 코어이다.
- 라이젠 5 5600(Ryzen 5 5600 Cezanne)은
프랑스
의 畫家 이름 '
폴 세잔
'을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2021年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 헥사 코어이다.
- 라이젠 5 5000(Ryzen 5 5500 Lucienne)은 2021年 上半期에 出市하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 헥사 코어이다.
라이젠 7 6000 시리즈
- 라이젠 7 6000(Ryzen 7 6700U Rembrandt)은
네덜란드
의 畫家 이름 '
렘브란트 半 레인
'을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 下半期에 出市하여,
DDR5
RAM을 使用하는 同級 最大 옥타 코어이다.
라이젠 5 6000 시리즈
- 라이젠 5 6000(Ryzen 7 6500U Rembrandt)은
네덜란드
의 畫家 이름 '
렘브란트 半 레인
'을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 下半期에 出市하여,
DDR5
RAM을 使用하는 同級 最大 헥사 코어이다.
같이 보기
[
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]
各州
[
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外部 링크
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