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AMD 加速 處理 裝置

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AMD 加速 處理 裝置
生産 2011年 ~ 2018年
設計 會社 AMD
主要 製造社
最大 CPU 클럭 速度 ~ 4.2 GHz
公正 40nm bulk ~ 28nm
命令語 集合 라노
트리니티
리치랜드
카베리
카리兆
브리스톨 릿지
마이크로아키텍처 엑스카베이터 (마이크로아키텍처)
소켓
  • FP1~AM4
後續 모델 라이젠 APU

AMD 加速 處理 裝置 ( 英語 : AMD Accelerated Processing Unit, 移轉 名稱 AMD Fusion )는 AMD 가 開發하고 販賣 中인 마이크로프로세서 自社 브랜드의 마케팅 用語 이다. 汎用 演算 을 하는 CPU 와 3次元 幾何學的 演算을 하는 GPU 를 하나의 다이 안에 接合시켜, 두 個의 다른 裝置가 하나처럼 作動하도록 만드는 것을 目標로 設計되었다. 2006年 AMD ATI 를 引受한 以後 開發을 始作했으며, 2011年 1月 CES 2011 에서 첫 선을 보였다. [1] [2] 하지만 2018年 , AMD 가 8世代 APU 레이븐 릿지를 라이젠 브랜드로 統合시킴에 따라 現在는 라이젠 브랜드 傘下의 製品群으로 자리잡았다.

歷史 [ 編輯 ]

AMD 퓨전 프로젝트 (The Fusion Project)라는 이름으로 CPU GPU , 두 裝置를 하나의 다이 안으로 集積시킬 수 있는 SoC (單一 칩 體制) 開發을 目標로 하고 있었다. 2006年 , ATI AMD 의 傘下로 들어온 뒤, ATi의 라데온 GPU 技術을 얻은 뒤로 프로젝트를 進行할 수 있었다. AMD 는 이 프로젝트를 퓨전이라는 이름으로 出市를 向해 開發하고 있었으나, 45nm 工程에서 集積하는 途中에 생긴 몇 가지 技術的인 問題와 CPU GPU 의 機能을 가지고 見解가 달라 意見 葛藤이 생기는 等 4年의 演技가 이어졌다. [3]

2011年 1月 4日 , AMD 는 마침내 4年 間의 開發 끝에 美國 라스베가스 에서 열린 CES 2011에서 데스크탑과 노트북 市場을 目標로 하는 A 시리즈 1世代 APU인 라노 (Llano)를 公開하고, 2011年 6月 公式發賣를 했다. 라노는 K10 아키텍처 基盤의 CPU 라데온 HD 6000 시리즈 基盤의 GPU 를 한 다이 안에 搭載했으며, FM1 소켓을 採擇했다. 低電力 機器를 위한 APU들은 밥캣 아키텍처 基盤의 CPU 라데온 HD 6000 시리즈 基盤의 GPU 를 搭載한 브라조스 (Brazos) 플랫폼으로 開發되었다. [4]

2016年 , AMD 불도저 系列이 아닌 完全히 새로운 SMT 基盤의 젠 아키텍처 를 公開하면서, AMD 의 새로운 소켓 AM4를 처음 適用한 7世代 A 시리즈 APU인 브리스톨 릿지를 正式 公開했다. [5] 그리고 2017年 下半期를 目標로 새로운 코어를 適用한 APU 레이븐 릿지度 登場했다. [2] 2018年 , 8世代 APU 레이븐 릿지가 라이젠 브랜드로 統合되면서 APU 獨立 브랜드는 幕을 내렸다. [6]

로드맵 [ 編輯 ]

플랫폼 코드名 日程 公正 TDP CPU 코어 GPU 코어
Desna Ontario Q2 2011 40nm bulk 5.9W 2 밥캣 라데온 R 시리즈
Ontario Q1 2011 40nm bulk 9W 1-2 밥캣
Zacate Q1 2011 40nm bulk 18W 1-2 밥캣
Lynx (데스크톱)
Sabine (랩탑)
Llano Q2 2011 32nm SOI 25~59W 2-4 K-10/Stars
Deccan Hondo H1 2012 28nm bulk <4.5W 1-2 밥캣+
Wichita H1 2012 28nm bulk ~9W 1-2 밥캣+
Krishna H1 2012 28nm bulk ~18W 2-4 밥캣+
Virgo (데스크톱)
Comal (랩탑)
Trinity
Weatherford
Richland
H1 2012 32nm SOI 25~95W 2-4 불도저+
데스크탑/랩탑 브리스톨 릿지 (Bristol Ridge) 2016 28nm 35~65W 2~4 엑스카베이터

APU 브랜드 製品群 [ 編輯 ]

AMD APU는 CPU GPU 를 한 다이 안에 搭載했으며, CPU 모듈, 캐시, 內臟 GPU 프로세서로 이루어져 있다. CPU GPU 는 서로 같은 버스를 共有하며, 內臟임에도 不拘하고 GPU 에서만 支援하는 OpenCL 等의 APi를 支援한다. AMD 는 APU 特有의 HSA 이기종 컴튜팅을 통해, CPU와 GPU가 狀況에 따라 同時에 作動하거나 獨立的으로 作動하는 有機的인 作業이 可能하다고 밝혔다.

라이젠 모바일 APU [ 編輯 ]

라이젠 7 4000 시리즈

  • 라이젠 7 4000(Ryzen 7 4000 系列) 시리즈는 프랑스 의 畫家 이름 ' 르누아르 '를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2020年 上半期에 出市한 同級 最大 옥타 코어이다.

라이젠 5 4000 시리즈

  • 라이젠 5 4000(Ryzen 5 4000 系列) 시리즈는 프랑스 의 畫家 이름 ' 르누아르 '를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2020年 上半期에 出市한 同級 最大 헥사 코어이다.

라이젠 7 5000 시리즈

  • 라이젠 7 5825(Ryzen 7 5825U Barcelo)은 스페인 의 畫家 이름 ' 미켈 바르셀로 '를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 옥타 코어이다.
  • 라이젠 7 5000(Ryzen 7 5800U Cezanne)은 프랑스 의 畫家 이름 ' 폴 세잔 '을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2021年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 옥타 코어이다.
  • 라이젠 7 5000(Ryzen 7 5700U Lucienne)은 2021年 上半期에 出市하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 옥타 코어이다.

라이젠 5 5000 시리즈

  • 라이젠 5 5625(Ryzen 7 5625U Barcelo)은 스페인 의 畫家 이름 ' 미켈 바르셀로 '를 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 헥사 코어이다.
  • 라이젠 5 5600(Ryzen 5 5600 Cezanne)은 프랑스 의 畫家 이름 ' 폴 세잔 '을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2021年 上半期에 出市하여, 젠 3(Zen 3) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 헥사 코어이다.
  • 라이젠 5 5000(Ryzen 5 5500 Lucienne)은 2021年 上半期에 出市하여, 젠 2(Zen 2) 아키텍처을 基盤으로 한 同級 最大 헥사 코어이다.

라이젠 7 6000 시리즈

  • 라이젠 7 6000(Ryzen 7 6700U Rembrandt)은 네덜란드 의 畫家 이름 ' 렘브란트 半 레인 '을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 下半期에 出市하여, DDR5 RAM을 使用하는 同級 最大 옥타 코어이다.

라이젠 5 6000 시리즈

  • 라이젠 5 6000(Ryzen 7 6500U Rembrandt)은 네덜란드 의 畫家 이름 ' 렘브란트 半 레인 '을 딴 加速處理裝置(APU)이므로, 2022年 下半期에 出市하여, DDR5 RAM을 使用하는 同級 最大 헥사 코어이다.

같이 보기 [ 編輯 ]

各州 [ 編輯 ]

外部 링크 [ 編輯 ]