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멀티 코어

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싱글 다이 및 멀티 코어의 槪念도: CPU 코어와 L1 캐시가 2 個 있으므로 L2 캐시는 2 個의 코어와 共有된다.
인텔 코어 2 E6300은 듀얼 코어 프로세서이다.
AMD Athlon X2 6400+ 듀얼 코어 프로세서.

멀티 코어 또는 멀티 코어 프로세서 (multi-core processor) CPU 는 두 個 以上의 獨立 코어를 單一 集積 回路 로 이루어진 하나의 패키지로 統合한 것이다. 칩 레벨 멀티프로세서 (CMP)라고도 한다.

듀얼 코어 (dual-core) 프로세서는 두 個의 코어를 包含하고 있으며, 트리플 코어 (triple-core) 프로세서는 세 個의 코어를 包含하고 있고, 쿼드 코어 (quad-core)는 네 個의 코어를 包含하고 있고, 헥사 코어 (hexa-core) 프로세서는 여섯 個의 코어를 包含하고 있다. 옥타 코어 (octa-core) 프로세서는 여덟 個의 코어를 包含하고 있다. 데카코어 (deca-core) 프로세서는 열 個의 코어를 包含하고 있다. 度데카 코어 (dodeca-core) 프로세서는 열두 個의 코어를 包含하고 있다.

멀티 코어 마이크로프로세서는 멀티프로세서 機能을 單一 物理 패키지에 追加하였다. 하나의 다이에 모든 코어를 가진 프로세서를 모놀리식 프로세서(Monolithic Processor)라고 부른다. 멀티 코어 裝置 안의 코어는 하나로 連結된 캐시를 最高 水準의 裝置 캐시 水準에서 共有할 수 있으며(이를테면 인텔 코어 2의 2次 캐시), 두 個의 캐시(이를테면 AMD 듀얼 코어 프로세서)를 가질 수도 있다. 各 코어는 슈퍼스칼라 實行, 파이프라인 處理 , 멀티스레딩 과 같은 最適化를 獨立的으로 遂行한다. 코어의 個數에 따라, 그 個數만큼의 스레드 를 同時에 處理할 때 效率的으로 動作한다. 商業的으로 가장 重要한 멀티 코어 프로세서들은 컴퓨터(主로 인텔, AMD)와 게임機(플레이스테이션 3의 프로세서)에서 使用된다. 文脈上 "멀티"(multi)는 普通 相對的으로 작은 數의 코어를 뜻한다. 그러나 이 技術은 네트워크 프로세서 , 디지털 信號 處理裝置 , 그래픽 處理 裝置 와 같은 임베디드 프로세서 等의 다른 技術 分野에도 널리 쓰인다.

멀티 코어 프로세서 [ 編輯 ]

멀티 코어 프로세서(multi-core processor) , 電力要請과 非效率的인 하드웨어 增大를 줄일 수 있는 또 하나의 方法은 멀티코어 프로세서를 利用하는 것이다. 멀티코어 프로세서는 2個 以上의 프로세서를 包含한 集積回路이다. 過去에 칩 生産者는 몇 메가헤르츠에서 기가헤르츠까지 周波數를 늘리는 方式으로 프로세서의 速度를 증가시켰다. 그러나 이런 戰略은 높은 기가헤르츠 칩에 수冷却이 必要할 程度로 熱과 電力 消耗 모두를 增大시켰다. 멀티 코어 프로세서는 2個 以上의 느린 프로세서를 하나의 칩에 結合한다. 이 技術은 파워가 增加되고, 熱 損失이 減少한 2個의 프로세싱 엔진이 프로세싱 코어가 하나인 資源이 不足한 칩보다 더 빠르게 作業을 遂行할 수 있도록 해준다.

現在 인텔이나 AMD 같은 會社는 멀티 코어 마이크로프로세서 를 生産하며 쿼드 코어 프로세서를 出市하였다. 도쿄技術 協會는 日本에서 가장 큰 슈퍼컴퓨터 를 構築하려고 듀얼 코어 프로세서를 利用하였다. 이 機關이 單一 코어 프로세서를 利用했다면 現在 施設의 2倍 規模인 데이터 센터 가 必要하고 거의 2倍에 達하는 熱을 發生했을 것이다. 듀얼 코어는 單一 코어를 具現하는데 必要한 서버 數의 折半으로도 具現할 수 있으며, 管理할 시스템 수도 적어 維持·補修費用이 적게 든다. [1]

槪要 [ 編輯 ]

이 技術은 여러 個의 CPU 코어를 하나의 다이에 集積하는 境遇, 프로세스 規則을 바꾸지 않으면 裝着된 CPU 코어의 數에 比例하여 다이가 커지게 된다. 面積이 늘면 級數的으로 製造 不良率도 늘어나는 境遇가 있기에 製造 側面에서는 不便한 點이 있다.

竝列 演算에 맞는 프로그래밍이 必要하므로 소프트웨어의 開發이 어려워지긴 하지만, 運營體制나 미들웨어 等이 竝列 處理를 支援하면 소프트웨어 開發이 쉬워지는 境遇가 있다. 멀티 프로세서와 互換되는 프로세서의 멀티 코어 開發은 比較的 簡單하다.

個人用 컴퓨터 消費 電力 , 發熱, 騷音이 높아지는 制約, 클럭 周波數가 높아지지만 그에 따른 效果는 크지 않은 理由 等에 따라, 멀티 코어 技術을 使用하게 된다. 멀티 코어는 消費 電力과 發熱을 낮추는 것을 目的으로, 코어마다 動作 電壓이나 클럭 速度를 任意로 制御하며 遊休(idle) 狀態를 包含한 動作 狀態를 制御하는 製品도 있다.

멀티 코어와 비슷한 技術로 同時 멀티스레딩 (SMT)이 있다.(이를테면 인텔의 하이퍼스레딩 에서 使用하는 技術이다.) 이것은 하나의 CPU를 外部로부터 2個처럼 보이게 한다는 點에서는 같지만, 實際로 存在하는 코어는 싱글 코어라는 點에서 멀티 코어 技術과 根本的으로 다르다.

用語 [ 編輯 ]

主로 쓰이는 用語는 다음과 같다..

  • 다이 : 실리콘 , 回路板 위에 半導體 回路 를 만들어서 四角形으로 잘라낸 것이다. 半導體 産業에서 工程이 끝난 回路板이나 다이의 生産까지가 메인스트림 公正이며, 테스트와 패키지 封入이 다운스트림 工程이 된다. 半導體를 生産하는 大企業에서 自體 生産을 하는 境遇가 있지만, 다운스트림 工程은 下請 生産하는 境遇가 많다.
  • 코어 : 멀티 코어 CPU의 코어는 CPU 다이 위에 構成된 CPU 回路의 核心 部分에서 캐시 메모리를 除外하는 半導體 回路 部分이다. 그러나 共有가 아닌 코어 專用의 캐시 메모리는 코어에 包含된 것이 많다. 大部分 CPU 다이는 코어, 캐시 메모리 等의 接續部로 構成된다.
  • 서브 스트레이트 ( 실리콘 웨이퍼 )
  • : 半導體 部品을 뜻하지만, 多이를 가리키는 境遇도 있다. 또, 表面 室長 技術 ( SMT )의 手動 部品을 가리키기도 한다.

같이 보기 [ 編輯 ]

各州 [ 編輯 ]

  1. Laudon, Kenneth C, Jane P. 《Management Information Systems 12/E: Managing the Digital Firm, CHAPTER 5, 215P》. Pearson Education Asia. ISBN-10 : 027375453X / ISBN-13 : 9780273754534.  

外部 링크 [ 編輯 ]