世界 1位 파운드리(半導體 委託生産) 業體 TSMC가 올해 7個 工場을 追加로 建設하며 半導體 生産 力量 强化에 나선다고 中國時報 等 臺灣 現地 言論이 24日 報道했다.

報道에 따르면 臺灣 南部 타이난에 位置한 TSMC 18B 팹(fab·半導體 生産工場)의 황위안궈 首席 工場長은 前날 臺灣 타이베이에서 열린 技術 심포지엄에서 "顧客社 需要 充足을 위해 올해 2곳의 海外 팹과 패키징 工場 等을 包含해 國內外에 總 7個 工場을 建設할 豫定"이라고 말했다.

黃 首席 工場長은 "올해 自社의 3㎚(나노미터·1㎚=10億分의 1m) 公正 生産能力이 지난해보다 3倍 늘어났다"면서도 "如前히 供給이 需要를 따라가지 못하고 있다"고 工場 增設의 背景을 說明했다.

다른 한 關係者는 3나노 製品의 供給 不足 原因으로 高性能컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 需要 擴大를 指目했다. 該當 關係者는 "美國 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4世代, 미디어텍 디멘시티 9400 等이 TSMC 3나노 2世代 工程인 N3E 製品을 採擇할 可能性이 크다"며 "이로 인해 供給 不足이 더욱 심해질 것"이라고 豫測했다.

黃 首席 工場長은 "패키징 工場인 타이중 5工場(AP5)은 2025年부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 尖端 工程을 利用한 量産에 들어가고, 자이 7工場(AP7)은 2026年부터 CoWos와 SoIC(System On Integrated Chips)를 利用한 量産에 나설 方針"이라고 밝혔다. SoIC는 TSMC의 半導體 패키징 브랜드로서, 旣存 패키징 方式보다 電子 移動 通路를 더 가늘게 만들고 칩 間 距離를 줄여 데이터 電送 速度를 끌어올린 것이 特徵이다.

이러한 攻擊的인 파운드리 擴張은 TSMC가 人工知能(AI) 産業의 潛在的 成長 可能性을 肯定的으로 評價하고 있음을 示唆한다. TSMC는 이番 技術 심포지엄에서 올해 AI 加速器 需要가 지난해보다 2.5倍 成長할 것으로 내다봤다. 또 2030年 世界 半導體 生産額은 1兆달러(約 1300兆원), 이 가운데 파운드리 生産額이 2500億달러(藥 340兆원)에 이를 것으로 展望했다.

章샤오窓 TSMC 비즈니스 開發 選任副社長은 2나노 公正의 建設 進陟도 順調롭다면서 2025年부터 量産이 可能할 것이라고 傳했다. 나노는 半導體 回路 線幅을 意味하는 單位로, 線幅이 좁을수록 消費電力이 줄고 處理 速度가 빨라진다. 現在 世界에서 가장 앞선 量産 技術은 3나노다. 2나노 部門에서는 TSMC가 大體로 優勢한 것으로 業界에선 評價하고 있다.

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