Intel

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Intel Corporation
logo de Intel
illustration de Intel
Le siege d'Intel a Santa Clara en Californie

Creation
Fondateurs Gordon Moore , Robert Noyce et Andrew Grove
Personnages cles Pat Gelsinger
Forme juridique Societe anonyme ( NASDAQ  :  INTC )
Action NASDAQ (INTC) et bourse de Hong Kong (4335) Voir et modifier les données sur Wikidata
Siege social Santa Clara ( Californie )
Drapeau des États-Unis  Etats-Unis
Direction Pat Gelsinger
Activite Informatique , micro-electronique
Produits Microprocesseurs (principalement)
Filiales Intel Ireland ( en )
Intel Allemagne ( d )
Intel Inde ( d )
Intel Israel ( d )
Mobileye
Virtutech ( en )
Havok
McAfee
Intel Capital
Wind River
Intel Architecture Labs ( en ) Voir et modifier les données sur Wikidata
Partenaires Fonds international de developpement agricole [ 1 ] Voir et modifier les données sur Wikidata
Effectif 107 000 (2016) [ 2 ]
Site web www.intel.com

Capitalisation 226,96 milliards US$ (Fevrier 2019) [ 3 ]
Fonds propres 95,4 G $ ( ) [ 5 ] Voir et modifier les données sur Wikidata
Chiffre d'affaires en augmentation 79 milliards US$ (2021) [ 4 ]
Bilan comptable 168,4 G $ ( ) [ 6 ] Voir et modifier les données sur Wikidata
Resultat net en augmentation 20 milliards US$ (2021) [ 4 ]

Intel Corporation est une entreprise americaine fondee en 1968 par Gordon Moore , Robert Noyce et Andrew Grove . Elle est le second fabricant mondial de semi-conducteurs apres Samsung [ 7 ] si on se fonde sur le chiffre d'affaires. Elle fabrique des microprocesseurs ? c'est d'ailleurs elle qui a cree le premier microprocesseur x86 ?, des cartes meres , des memoires flash et des processeurs graphiques notamment.

Intel est cotee au Nasdaq sous le sigle INTC. Sa capitalisation boursiere s'eleve a 226,96 milliards de dollars (en date de fevrier 2019) avec pour principal concurrent Advanced Micro Devices (AMD) .

A compter de fevrier 2021, l'entreprise est dirigee par Pat Gelsinger , jusqu'alors PDG de VMWare [ 8 ] .

Histoire [ modifier | modifier le code ]

Le , Gordon Moore , Robert Noyce et Andrew Grove , trois docteurs en chimie et en physique issus du monde de l' electronique numerique , decident de quitter leur precedente entreprise Fairchild Semiconductor (societe de conception et fabrication de circuits integres inventes par Robert Noyce ) pour cofonder la societe Intel [ 9 ] , [ 10 ] a Santa Clara .

En 1971, trois ans a peine apres sa fondation, Intel invente pour son premier gros client japonais , le fabricant de calculatrices Busicom , le microprocesseur [ 11 ] (l' Intel 4004 de Marcian Hoff , 4 bits et 2300 transistors ).

En 1974, Intel ouvre son premier centre de design et developpement a l'exterieur des Etats-Unis a Haifa , en Israel [ 12 ] , devenant par la suite le principal employeur prive du pays [ 13 ] . Le fondeur, par sa demarche, commence a interesser des constructeurs reflechissant a des machines moins couteuses et moins encombrantes face au quasi-monopole IBM sur les mainframes (IBM n'etait alors menace que sur le segment de marche moins important des mini-ordinateurs ).

A partir de 1978, Intel commercialise la serie des microprocesseurs dite x86 , utilisee par les compatibles PC depuis 1981. Avec pour produit le plus vendu la serie des Pentium .

En 1985, le premier complexe Intel (FAB8) de fabrication de microprocesseurs et memoires a l'exterieur des Etats-Unis devient operationnel a Har Hotzvim a Jerusalem [ 14 ] . En 1977, lors d'une ecole d'ete de l' AFCET , Francois Anceau explique qu'Intel, qui a d'abord utilise a son profit, puis elimine commercialement a partir du 80386 les secondes sources de ses processeurs possede tout pour devenir un geant de l'envergure d'une IBM [ 15 ]

Pendant les annees 1980, Intel n'etait pas le geant que l'on connait aujourd'hui. Il n'etait, par exemple, que le 10 e  plus grand fabricant de circuits integres en 1987, loin derriere l'industrie japonaise avec a leur tete NEC Semiconductors . C'est dans les annees 1990 qu'elle devient le plus gros fabricant de microprocesseurs et de circuits integres avec l'avenement du marche des micro-ordinateurs compatibles PC a base de microprocesseurs x86 pentium puis la gamme des Pentium. Intel devient alors n o  1 en developpement et industrialisation de microprocesseurs et contribue par ses produits a la tres forte hausse des societes de technologie de la seconde partie des annees 1990.

En mars 2003, Intel cree la plateforme Centrino (aussi appele ≪ Centrino Mobile Technology ≫) [ 16 ] . Apres plusieurs evolutions liees essentiellement a l'evolution des processeurs, Intel lance la plateforme Centrino 2 en .

Le , Apple munit sa gamme iMac de microprocesseurs Intel Core Duo.

Le , Intel lance le label Viiv concue pour simplifier l'acces et la gestion des nouveaux contenus numeriques : jeux, photos, musiques, film et television. Sur compatible PC , elle fonctionne en association avec Windows Media Center . Viiv constitue un ensemble de recommandations qui vont donner droit a un logo , que les constructeurs pourront placer sur leurs machines afin que les utilisateurs sachent que celles-ci sont bien adaptees a une utilisation multimedia.

Toutefois, ce logo est a double tranchant, car il signifie aussi que la gestion des droits numeriques (DRM) et la technologie NGSCB (ex-Palladium) qui l'accompagne (qui permet un effacement automatique des contenus et logiciels non autorises) sont egalement presents, ce qui peut prohiber l'usage, voire la simple conservation sur son disque dur, de logiciels ou contenus de source hasardeuse, le tout sans prejudice de sanctions ulterieures eventuelles ; ce qui explique sans doute une des raisons de l’echec commercial de ce label.

Le , Apple equipe ses iMac de Core 2 Duo [ 17 ] .

Le , Intel annonce l'acquisition de Wind River editeur du systeme d'exploitation temps reel VxWorks , au cout d'environ 884 millions USD [ 18 ] .

Le , Intel rachete l'entreprise de securite McAfee pour 7,68 milliards USD ( 5,97 milliards d'euros) [ 19 ] . Le , Intel lance officiellement AppUp, une plate-forme stockant des applications pour les ordinateurs equipes de puces Atom [ 20 ] .

Intel annonce, le , 6 a 8 milliards d'investissements dans des sites de production de nouvelle generation [ 21 ] .

En 2013, Intel prend la 4 e  position dans le classement des entreprises mondiales les plus innovantes par Booz & Company car l'entreprise a depense 10,1 milliards de dollars en 2013 en Recherche et developpement , soit environ 19 % de son chiffre d'affaires [ 22 ] .

En avril 2014, Intel annonce un investissement de 4,1 milliards d'euros pour moderniser son usine de microprocesseurs a Kiryat Gat (sud d’ Israel ) [ 23 ] . En , Intel annonce un investissement d' 1,6 milliard de dollars sur 15 ans dans son usine de Chengdu . L'objectif pour l'entreprise est de se positionner sur le marche du mobile [ 24 ] .

En , Intel engage 25 millions de dollars dans l'entreprise de lunettes connectees Vuzix, poursuivant ainsi son investissement dans l'informatique portable [ 25 ] .

Le , Intel annonce le rachat de l'entreprise americaine Altera , employant 3 000 personnes, specialisee dans les composants electroniques reprogrammables, pour 16,7 milliards de dollars [ 26 ] , [ 27 ] . En , Intel acquiert les microprocesseurs pour mobile de VIA Technologies pour un montant estime a 100 millions de dollars [ 28 ] .

En avril 2016, Intel annonce 12 000 licenciements d'ici a 2017 dans le cadre d'une restructuration visant a diversifier son activite [ 29 ] .

En , Intel annonce qu'il va produire des puces d' architecture ARM dans ses propres usines de fabrication grace a un accord avec ARM Ltd . Ceci confirme l'echec de sa propre gamme de produits a destination des smartphones [ 30 ] .

En , Intel fait l'acquisition de Movidus specialise dans l’analyse d’image en temps reel afin de renforcer sa position dans le secteur de la realite virtuelle de haute technologie [ 31 ] . Le meme mois, Intel annonce la vente d'une participation de 51 % dans McAfee au fonds d'investissement TPG pour un montant debattu, mais estime a 1,1 milliard de dollars, soit une importante moins-value par rapport a son acquisition de McAfee en 2010 pour environ 7,7 milliards de dollars [ 32 ] , [ 33 ] , [ 34 ] .

En 2017, Intel a annonce le rachat de la societe israelienne Mobileye, specialisee dans les capteurs intelligents pour l'automobile, pour un montant de 14,3 milliards d'euros [ 35 ] .

En , Micron annonce l'acquisition de sa coentreprise IM Flash Technologies qu'il detenait a parts egales avec Intel, pour 1,5 milliard de dollars, en plus d'une reprise de dette de 1 milliard [ 36 ] . En , Intel lance une offre d'acquisition sur l'entreprise israelienne Mellanox , entreprise de semi-conducteur specialisee dans les serveurs, pour 6 milliards de dollars [ 37 ] , mais son offre est battue par celle de Nvidia . En , Intel annonce la vente de sa division de puces modem pour mobile et ses 2 200 salariees pour 1 milliard de dollars [ 38 ] . En , Intel annonce l'acquisition de Habana Labs, une entreprise israelienne specialisee dans les puces pour l'intelligence artificielle, pour 2 milliards de dollars [ 39 ] .

En 2020, Intel s'associe a la start-up Lightbits Labs pour ameliorer les performances des systemes de stockage dans les centres de donnees [ 40 ] .

En octobre 2020, Intel annonce la vente de ses activites dans les memoires flash NAND a SK Hynix pour 9 milliards de dollars [ 41 ] .

Le ,Intel est condamnee a payer une amende de 2,18 milliards de dollars pour avoir enfreint des brevets sur les technologies de fabrication de puces electroniques [ 42 ] .

En fevrier 2022, Intel annonce l'acquisition de Tower Semiconductor, une entreprise israelienne de fonderie de semi-conducteur specialisee notamment dans les semi-conducteurs analogiques, pour 5,4 milliards de dollars [ 43 ] .

En juin 2023, Intel recoit une subvention de 9,9 milliards d'euros du gouvernement allemand pour la construction de la plus grande fabrique de semi-conducteurs en Europe, a Magdebourg [ 44 ] .

Acquisitions [ modifier | modifier le code ]

Date Entreprise Domaine Pays Prix
( dollars US )
Utilise comme / Integre a Ref.
1 Wind River Systems Systeme embarque Drapeau des États-Unis Etats-Unis 884 millions Logiciel [ 45 ]
2 McAfee Securite informatique 7.6 milliards [ 46 ]
3 Infineon Sans fil (Wireless) Drapeau de l'Allemagne Allemagne 1.4 milliards Mobile CPUs [ 47 ]
4 Silicon Hive DSP Drapeau des Pays-Bas Pays-Bas [ 48 ]
5 Telmap Logiciel Drapeau d’Israël Israel [ 49 ]
6 Mashery Drapeau des États-Unis Etats-Unis 180 millions Logiciel [ 50 ]
7 Aepona SDN Drapeau de l'Irlande Irlande [ 51 ]
8 Stonesoft Corporation Securite informatique Drapeau de la Finlande Finlande 389 millions [ 52 ]
9 Omek Interactive Drapeau d’Israël Israel [ 53 ]
10 Indisys Traitement automatique du langage naturel Drapeau de l'Espagne Espagne [ 54 ]
11 Basis Technologie portable Drapeau des États-Unis Etats-Unis New Devices [ 55 ]
12 Avago Technologies Semi-conducteur 650 millions Communications Processors [ 56 ]
13 PasswordBox Securite informatique Drapeau du Canada Canada Security [ 57 ]
14 Vuzix   (en) Technologie portable Drapeau des États-Unis Etats-Unis 24.8 millions New Devices [ 58 ]
15 Lantiq   (en) Telecom Drapeau de l'Allemagne Allemagne Gateways [ 59 ]
16 Altera Semi-conducteur Drapeau des États-Unis Etats-Unis 16.7 milliards FPGA [ 60 ]
17 Recon   (en) Technologie portable Drapeau des États-Unis Etats-Unis 175 millions New Devices [ 61 ]
18 Saffron Technology   (en) Cognitive computing Drapeau des États-Unis Etats-Unis Logiciel [ 62 ]
19 Ascending Technologies UAVs Drapeau de l'Allemagne Allemagne [ 63 ]
20 Replay Technologies Drapeau d’Israël Israel [ 64 ]
21 Yogitech Drapeau de l'Italie Italie Logiciel [ 65 ]
22 Nervana Systems Drapeau des États-Unis Etats-Unis 350 millions New Technology [ 66 ]

Site et siege social [ modifier | modifier le code ]

Le siege social a Santa Clara .

Le siege social qui porte le nom de Robert Noyce est base a Santa Clara dans la Silicon Valley en Californie aux Etats-Unis .

Intel possede ses propres usines contrairement a son principal concurrent, AMD [ 67 ] .

Intel possede 6 usines de fabrication de Wafer (en Arizona [ 68 ] , au Nouveau-Mexique [ 69 ] , en Oregon [ 70 ] , en Irlande [ 71 ] , en Israel [ 72 ] et en Chine [ 73 ] ) et 3 usines d'assemblage final et de test (en Chine [ 74 ] , au Viet Nam [ 75 ] et en Malaisie [ 76 ] ) [ 77 ] .

Actionnaires [ modifier | modifier le code ]

Liste des principaux actionnaires au [ 78 ]
The Vanguard Group 7,91%
Capital Research & Management 5,15%
State Street Global Advisors   (en) Funds Management 4,23%
Capital Research & Management (International Investors) 2,59%
BlackRock Fund Advisors 2,25%
Geode Capital Management 1,89%
Northern Trust Investments (Investment Management) 1,24%
Norges Bank Investment Management 1,06%
Dimensional Fund Advisors 0,96%
PRIMECAP Management 0,86%

Produits [ modifier | modifier le code ]

Croissance du nombre de transistors dans les microprocesseurs Intel par rapport a la loi de Moore .

Historique des microprocesseurs produits [ modifier | modifier le code ]

Une partie des architectures x86 Intel

La marque Pentium est utilisee depuis 1993 (chose ironique , les pentiums etaient le haut de gamme de Intel dans les annees 90 alors qu'aujourd'hui c'est devenu l'entree de gamme ). La marque Celeron est utilisee depuis 1998 pour les microprocesseurs d'entree de gamme. La marque Xeon est utilisee depuis 1998 pour les microprocesseurs destines aux serveurs et stations de travail .

Le , Intel met un terme a la marque Pentium , apparue en 1993, pour laisser place au Core . Lequel sera decline en Solo pour les processeurs simple cœur et Duo pour les puces double cœurs. La marque Pentium a ete reprise avec les Pentium E ( Conroe ), sortis le .

En mars 2006, Intel annonce la sortie debut 2007 d'un processeur quadri-cœurs : le Clovertown .

Le , Intel lance ses nouveaux processeurs bases sur la nouvelle Intel Core Architecture  : les Core 2 Duo . Les processeurs a cœurs Conroe pour les ordinateurs de bureau, a cœurs Merom pour les ordinateurs portables et a cœurs Woodcrest pour les stations de travail et serveurs. Avec cette architecture Intel met fin aux problemes de surchauffe connus avec Prescott .

Fin , Intel commercialise son premier quadri-cœurs. Ce nouveau processeur apparaitra sous le nom de Core 2 Quad QX6700. D'autres quadri-cœurs arriveront debut 2007.

En janvier 2007, Intel annonce sa nouvelle famille de processeurs du nom de Penryn , qui consiste en un die-shrink de l'architecture Conroe des Core 2 Duo , prevu pour sortir dans le courant de l'annee, et annonce que son prochain grand saut d'architecture aura lieu en 2008 avec sa prochaine architecture au nom de Nehalem . Cette derniere fera de nouveau appel a l' Hyper threading .

En , Intel presente sa nouvelle generation pour plate-forme mobile Centrino appele Santa Rosa. Cela apporte plusieurs ameliorations comme le passage du FSB des Merom a 800  MHz , ainsi que de nouveaux systemes concus par Intel, visant a augmenter l'autonomie des ordinateurs portables.

Fin 2007 apparait la premiere generation de puces a 45 nm  : Wolfdale heritera de l'architecture Conroe double cœur ( die shrink ) avec un cache de niveau 2 augmente a 6  Mio (ainsi que de la nouvelle instruction SSE4 ). Le Yorkfield sera un die shrink du Kentsfield avec 2 × 6  Mio de cache de niveau 2 .

Au premier , Intel annonce faire le menage parmi ses marques. Core 2 Quad et Core 2 Duo deviennent Core 2 , les Pentium D et Pentium Dual Core deviendront Pentium [ 79 ] . Par ailleurs, la marque Atom est utilisee depuis 2008 pour les microprocesseurs destines aux netbooks , nettops , tablettes electroniques et mobiles multifonctions . La marque Core M est utilisee depuis 2014 pour les microprocesseurs destines aux ultrabooks .

La firme annonce ensuite :

  • Fin 2008, les marques Core i7 et Core i5, modeles graves en 45  nm (architecture Nehalem )
  • Debut 2010, lors du CES de Las Vegas ses nouvelles gammes de puces Core i3, i5 et i7, en 32  nm (architecture Nehalem).
  • Debut 2011, les microprocesseurs i3, i5, i7 qu'elle nomme de ≪  2 de  generation ≫, d'architecture Sandy Bridge toujours en 32  nm . Ils possedent un controleur graphique integre (HD Graphics 2000 ou 3000).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de " 3 e  generation", graves en 22  nm et utilisant la nouvelle architecture Ivy Bridge . Ils possedent, eux aussi, un controleur graphique integre (HD Graphics 2500 ou 4000).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de " 4 e  generation" graves en 22  nm inaugurant l'architecture Haswell et possedant toujours un controleur graphique integre (HD Graphics 4600).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de " 5 e  generation" d'architecture Broadwell possedant un nouveau controleur graphique integre (Intel Iris Pro).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de " 6 e  generation" en 14 nm d'architecture Skylake . Leur controleur graphique integre est l'Intel HD Graphics 530.
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de " 7 e  generation" d'architecture Kaby Lake toujours en 14  nm . Cette generation n'est qu'une petite "mise a jour" de la generation SkyLake. Leur controleur graphique integre est l'Intel HD Graphics 630.
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7 de " 8 e  generation" d'architecture Coffee Lake encore une fois en 14  nm . Neanmoins, cette generation introduit quelques nouveautes comme l'ajout de deux cœurs supplementaires aux Core i3 (2 > 4C sans HT), i5 (4 > 6C sans HT) et i7 (4 > 6C avec HT). Leur controleur graphique integre est l'Intel UHD Graphics 630.
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7, i9 de " 9 e  generation" d'architecture Coffee Lake Refresh , encore en 14  nm (a la suite des problemes de passage au 10  nm ). Cette generation introduit le Core i9 (8 cœurs avec HT) et offre 2 cœurs supplementaires aux Core i7 (6C > 8C sans HT).
  • En , les microprocesseurs i3, i5, i7, i9 de " 10 e  generation" d'architecture Comet Lake , encore en 14  nm .
  • En octobre 2023, Intel annonce l'arrivee de la 14e generation de leur processeur.
Tableau chronologique des microarchitectures x86 d'Intel
Architecture Marque commerciale
Intel 8086 , Intel 8088 , Intel 80186 , Intel 80188
286
386
486
P5 Pentium
Pentium MMX
P6 Pentium Pro
Pentium II , Celeron , Pentium II Xeon
Pentium III , Celeron , Pentium III Xeon
NetBurst Pentium 4 , Pentium D , Celeron , Xeon
P6 Pentium M , Celeron
Core Solo , Core Duo , Pentium Dual-Core , Celeron , Xeon
Core Core 2 Solo , Core 2 Duo , Core 2 Quad , Pentium Dual-Core , Celeron , Xeon
Nehalem Core i7 , Core i5 , Core i3 , Pentium, Celeron, Xeon
Sandy Bridge
Haswell
Skylake Core i3 , Core i5 , Core i7 , Core i9 , Pentium

Strategies tic-tac et procede-architecture-optimisation [ modifier | modifier le code ]

La strategie tic-tac (en anglais Tick-Tock [ 80 ] ) est utilisee entre 2007 et 2016, et est retroactivement appliquee aux processeurs de 2006 (65  nm ). Elle consiste a alterner les nouvelles microarchitectures (tac) a finesse de gravure inchangee et les nouvelles finesses de gravure (tic) a architecture theoriquement inchangee, bien qu’en pratique les die shrink ne sont pas exempts de nouvelles fonctions [ 81 ] . Cette strategie connait une premiere entorse en 2014, avec deux ≪ rafraichissements ≫ (en anglais refreshes ) de la microarchitecture Haswell avant application du tic. Le tac suivant (Skylake) sera, lui aussi, suivi d’optimisations (en anglais optimizations ) et marquera le remplacement du modele tic-tac a deux etapes par le modele procede-architecture-optimisation a trois etapes (en anglais Process-Architecture-Optimization ), annonce par Intel en [ 82 ] . L’etape procede correspond a l’etape tic (die shrink), l’etape architecture correspond a l’etape tac (nouvelle microarchitecture), et l’etape optimisation officialise l’etape rafraichissement inattendue de 2014.

Changement Gravure Microarchitecture Nom de famille de CPU

commercialisees

Premiers CPU livres
tic die shrink 65  nm P6 , NetBurst Presler , Cedar Mill , Yonah
tac nouvelle microarchitecture Core Conroe
tic die shrink 45  nm Penryn
tac nouvelle microarchitecture Nehalem Nehalem
tic die shrink 32  nm Westmere
tac nouvelle microarchitecture Sandy Bridge Sandy Bridge
tic die shrink 22  nm Ivy Bridge
tac nouvelle microarchitecture Haswell Haswell
raf rafraichissement (frequence) Haswell Refresh
rafraichissement (thermique) Devil's Canyon
tic die shrink 14  nm Broadwell
tac nouvelle microarchitecture Skylake Skylake
opt optimisation (frequence) Kaby Lake
optimisation (4 cores pour portables [ 83 ] ) Kaby Lake R
optimisation (6 cores [ 84 ] , 4 pour i3) Coffee Lake
optimisation (8 cores pour i9 et i7, 4 pour i3) Coffee Lake R
optimisation (10 cores pour i9, 8 pour i7) Comet Lake
tic die shrink 10  nm Cannon Lake   (en)
tac nouvelle microarchitecture Sunny Cove /
Cypress Cove (14 nm)
Ice Lake /
Rocket Lake (14 nm)
septembre 2019 /
mars 2021
opt optimisation Willow Cove Tiger Lake septembre 2020
tac nouvelle microarchitecture Golden Cove / Gracemont Alder Lake novembre 2021
opt optimisation Raptor Cove / Gracemont Raptor Lake 20 octobre 2022
tac nouvelle microarchitecture nm Redwood Cove / Crestmont Meteor Lake 14 decembre 2023
nm Lion Cove / Skymont Arrow Lake 2024 ?

Microprocesseurs IA64 [ modifier | modifier le code ]

Microprocesseurs ARM [ modifier | modifier le code ]

Chipsets [ modifier | modifier le code ]

Cartes meres [ modifier | modifier le code ]

Intel produit des cartes meres a base de ses chipsets . En , Intel annonce l'arret de ses ventes de cartes meres pour ordinateur de bureau [ 85 ] , [ 86 ] .

Memoire flash [ modifier | modifier le code ]

En , Intel et Micron creent une coentreprise , IMFT   (en) , dans le but d'unir leurs forces de developpement et de production de memoire NAND ( memoire flash ). Aujourd'hui, IMFT est l'une des entreprises les plus puissantes et innovantes dans ce domaine [ 87 ] .

SSD [ modifier | modifier le code ]

Intel SSDs
Modele Nom de code Capacite (Go) NAND Interface Facteur de forme Controleur Seq Lec. / Ecr. (Mo/s) Commercialisation Source
X18-M/X25-M Ephraim 80/160 50 nm MLC SATA 3 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel 250 / 70 Sept 2008 [ 88 ] , [ 89 ]
X25-E Ephraim 32/64 50 nm SLC SATA 3 Gbit/s 2.5" Intel 250 / 170 Oct 2008 [ 90 ] , [ 91 ]
X18-M G2 / X25-M G2 Postville 80/120/160 34 nm MLC SATA 3 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel 250 / 100 [ 92 ] , [ 91 ] , [ 93 ]
X25-V Glenbrook 40 34 nm MLC SATA 3 Gbit/s 2.5" Intel 170 / 35 [ 94 ] , [ 95 ]
310 Soda Creek 40/80 34 nm MLC SATA 3 Gbit/s mSATA Intel 200/70 Dec 2010 [ 96 ] , [ 97 ] , [ 98 ]
510 Elmcrest 120/250 34 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" Marvell 500/315 [ 99 ]
320 Postville Refresh 40/80/120/160/300/600 25 nm MLC SATA 3 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21BA0 270/220 [ 91 ] , [ 100 ] , [ 101 ] , [ 102 ]
311 Larsen Creek 20 34 nm SLC SATA 3 Gbit/s 2.5" / mSATA Intel 200/105 [ 103 ] , [ 104 ] , [ 105 ]
710 Lyndonville 100/200/300 25 nm MLC-HET SATA 3 Gbit/s 2.5" Intel PC29AS21BA0 270/210 Sept 2011 [ 106 ] , [ 107 ]
520 Cherryville 60/120/180/240/480 25 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" SandForce 550/520 [ 108 ]
313 Hawley Creek 20/24 25 nm SLC SATA 3 Gbit/s 2.5" / mSATA Intel 220/115 [ 109 ]
330 Maple Crest 60/120/180/240 25 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" SandForce 500/450 [ 110 ] , [ 111 ]
910 Ramsdale 400/800 25 nm MLC-HET PCIe 2.0 × 8 PCIe Intel/Hitachi EW29AA31AA1 2000/1000 [ 112 ] , [ 113 ]
335 Jay Crest 80/180/240 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" SandForce 500/450 [ 114 ] , [ 115 ]
DC S3700 Taylorsville 100/200/400/800 25 nm MLC-HET SATA 6 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21CA0 500/450 November 2012 [ 116 ] , [ 117 ]
DC S3710 Haleyville 200/400/800/1200 20 nm MLC-HET SATA 6 Gbit/s 2.5" Intel PC29AS21CB0 550/520 [ 118 ] , [ 119 ]
DC S3610 Haleyville 200/400/480/800/1200/1600 20 nm MLC-HET SATA 6 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21CB0 540/520 [ 120 ] , [ 121 ]
525 Lincoln Crest 30/60/120/180/240 25 nm MLC SATA 6 Gbit/s mSATA SandForce 550/520 [ 122 ] , [ 123 ]
DC S3500 Wolfsville 80/120/160/240/300/400/480/600/800 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s 1.8"/2.5" Intel PC29AS21CA0 475/450 [ 124 ] , [ 125 ]
DC S3510 Haleyville 80/120/240/480/800/1200/1600 16 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" Intel 500/460 [ 126 ]
530 Dale Crest 80/120/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / mSATA / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490 [ 127 ] , [ 128 ]
Pro 1500 Sierra Star 80/120/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490 September 2013 [ 129 ] , [ 130 ] , [ 131 ]
Pro 2500 Temple Star 80/180/240/360/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490 [ 132 ] , [ 133 ]
DC P3700 Fultondale 200/400/800/1600/2000 20 nm MLC-HET PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2   (en) /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2800/1700 [ 132 ] , [ 133 ]
DC P3500 Pleasantdale 250/500/1000/2000 20 nm MLC PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2800/1700 [ 132 ] , [ 133 ]
730 Jackson Ridge 240/480 20 nm MLC SATA 6 Gbit/s 2.5" Intel PC29AS21CA0 550/470 [ 134 ]
DC P3600 Fultondale 400/800/1200/1600/2000 20 nm MLC PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2600/1700 [ 135 ] , [ 136 ]
DC P3608 Fultondale 1600/3200/4000 20 nm MLC-HET PCIe 3.0 x8 NVMe 1.0 AIC avec PCIe x8 Intel CH29AE41AB1 5000/3000 September 2015 [ 137 ] , [ 138 ]
535 Temple Star 56/120/180/240/360/480 16 nm MLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Intel LSI BF29AS41BB0 (LSI SandForce SF-2281) 540/490
750 Carmel Ridge 400/800/1200 20 nm MLC PCIe 3.0 x4 NVMe 1.0 2.5" avec U.2 /AIC avec PCIe x4 Intel CH29AE41AB0 2500/1200
540s Loyd Star 120/180/240/360/480/1000 16 nm TLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Silicon Motion

SM2256

560/400-

560/480

[ 139 ]
Pro 5400s Loyd Star Pro 120/180/240/360/480/1000 16 nm TLC SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Silicon Motion

SM2256

560/400-

560/480

[ 140 ] , [ 141 ] , [ 142 ]
545s Liberty Harbor 128/256/512/1024/2048 3D NAND TLC, 64 couches SATA 6 Gbit/s M.2 / 2.5" Silicon Motion

SM2259

550/500 Juin 2017 [ 143 ]
Modele Codename Capacite (Go) NAND Interface Facteur de forme Controleur Seq Lec. / Ecr. (Mo/s) Commercialisation Source

Cartes graphiques [ modifier | modifier le code ]

Logos [ modifier | modifier le code ]

Le premier logo Intel est reste inchange pendant trente-sept ans. A partir de 1991, malgre l'apparition du slogan ≪ Intel Inside ≫, il est encore le logo de la societe. Ce dernier ne sera redessine et presente que le .

Le logo change encore lors de la sortie de Tiger Lake en 2020 [ 144 ] .

Polemiques et controverses [ modifier | modifier le code ]

Concurrence [ modifier | modifier le code ]

Intel domine tres largement le marche des processeurs pour serveurs, avec une part de marche qui depasse en 2015, les 95 % [ 145 ] bien que celles-ci sont descendues a 82,4% en fin 2022 [ 146 ] .

Le principal concurrent d'Intel est AMD, autre entreprise concevant et construisant des microprocesseurs. Les processeurs d'AMD sont compatibles avec les processeurs Intel puisqu'ils utilisent le meme jeu d'instructions  : un programme concu pour fonctionner sur un processeur Intel fonctionne egalement avec un processeur AMD et inversement. Ces deux entreprises se partagent presque totalement le marche des processeurs x86 .

La relation entre les deux entreprises est complexe : en 1982 , Intel a accorde a AMD une licence pour produire les processeurs 8086 et 8088 , afin de renforcer la position de son architecture sur le marche. A la suite d'une bataille legale, AMD obtient en 1995 le droit de produire des processeurs bases sur l'architecture IA-32 , initialement developpee par Intel. AMD concut en 2003 l'architecture 64 bits AMD 64 , totalement compatible avec l' IA-32 , ce qui lui permit d'atteindre une part de pres de 25 % sur le marche des microprocesseurs x86. Cette architecture fut adoptee par Intel quelques annees plus tard apres le demi-echec de sa propre formule 64 bits Itanium , incompatible avec IA-32 [ 147 ] . En , la part de marche d'AMD dans ce marche s'elevait a environ 19 %, celle d'Intel a 80 % [ 148 ] .

D'autres entreprises ont produit des processeurs compatibles Intel, notamment VIA Technologies [ref. necessaire] .

Durant les annees 2010, les processeurs ARM concurrencent les processeurs Intel par le bas, basse puissance de calcul et basse consommation electrique. Dans l'electronique embarquee des smartphones par exemple, ces puces chauffant peu sont tres utilisees.

Par ailleurs, les geants d'Internet ( Google , Facebook , Amazon , Alibaba ...) lancent depuis 2015 des initiatives afin d'amoindrir leur dependance a Intel [ 145 ] .

Abus de position dominante [ modifier | modifier le code ]

Intel fut plusieurs fois poursuivi pour abus de position dominante , notamment au Japon en 2005 et en Coree du Sud en 2006 [ 149 ] pour etre finalement condamnee a une amende d'1,06 milliard d'euros par la Commission europeenne en [ 150 ] .

Le , le ministre de la justice de l' Etat de New York , Andrew Cuomo , a annonce qu'il poursuivait le numero un des micro-processeurs Intel pour pratiques anticoncurrentielles, l'accusant d'exercer des pressions sur les fabricants d'ordinateurs pour que ceux-ci utilisent ses produits.

Le procureur general de New York a depose une plainte contre Intel, l'accusant de ≪ corruption et de coercition pour maintenir sa position sur le marche ≫ [ 151 ] . Le procureur affirme notamment que des fabricants ( Dell , HP ...) ont recu des commissions pour ne pas commercialiser de PC utilisant des puces d'AMD, le concurrent d'Intel. Hewlett Packard a, par ailleurs, subi des pressions lorsqu'il a evoque l'idee de promouvoir des produits AMD [ 152 ] .

Afin d'eviter toute nouvelle attaque, Intel concede a payer a AMD 1,25 milliard de dollars en 2009 [ 153 ] afin que le CO de AMD (Leonardo Travassos) n'engage pas de nouveaux proces antitrust dans le monde.

Meltdown et Spectre [ modifier | modifier le code ]

Debut 2018, des failles de securite touchant en particulier les processeurs Intel sont revelees. Elles sont nommees Meltdown et Spectre [ 154 ] , et peuvent conduire a l’interception des donnees en memoire par des programmes malveillants [ 155 ] . Des correctifs sont en preparation pour Windows , Linux et macOS , qui reduisent cependant les performances des ordinateurs concernes [ 156 ] . Leur distribution est prevue pour le mois de janvier 2018 [ 154 ] .

Sponsoring et marketing [ modifier | modifier le code ]

Le , Intel devient sponsor (commanditaire) du FC Barcelone apres avoir passe un accord de 5 millions d'euros par an jusqu'en 2018 [ 157 ] .

En 2016, Intel collabore avec Lady Gaga pour creer une performance scenique (alliant face mapping, projection 3D et detection de mouvements) pour rendre hommage a David Bowie lors des Grammy Awards [ 158 ] .

Notes et references [ modifier | modifier le code ]

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Voir aussi [ modifier | modifier le code ]

Articles connexes [ modifier | modifier le code ]

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