半??器件
（英語：
semiconductor device
）是利用
半??
材料的特殊?特性?完成特定功能的?子器件。半導體的導電性介於良
導電體
與
?緣體
之間，?些半??材料通常是
硅
、
?
或
?化?
，?經過各式特定的?雜，?生P型或N型半導體，作成
整流器
、振?器、發光器、放大器、測光器等元件或設備。
[註 1]
常見的半導體元件有
二極體
、
電晶體
等。
麻省理工?院官?首?2012年4月24日宣布:
唐爽
和
崔瑟豪斯夫人
提出“
唐-崔瑟豪斯理?
” ?建狄拉克型半??，其?子和空穴可以具有各?相??相?，或可引?新型
半??芯片
和
能源??
器件的??。
普通半??如
硅
、
?化?
、
?化硅
等材料?成的??器件中，?子和空穴通常可以用
非相??性
的抛物?型
色散?系
?描述其
能量-?能?系
[2]
[3]
，而在最近??的新型半??中，包括由
麻省理工?院
的
唐爽
和
崔瑟豪斯夫人
提出的准狄拉克材料、半狄拉克材料等（
唐-崔瑟豪斯理?
）
[4]
[5]
[6]
, ?子和空穴可以具有不同的
相??效?
。?些相??性的新型半??材料或可引?下一代
?算机芯片
、
能源?置
的??。
由
?射?
、
基?
、
集??
三????成，由通?
基?
的?流大小可以控制通?
?射?
和
集??
的?流大小，??性晶?管能?放大信?，?且具有?好的功率控制、高速工作以及耐久能力。
?算机??展?的?米?MOSFET中反型?道的形成（?子密度的?化）。?着??增加，???道形成，?流增加，?效?管?通
由
源?
、
??
、
漏?
三???成，由施加在
??
上的??可以控制???道的?通??，可用于信?放大，且由于漏?流比??性晶?管小，是?代
?字集成?路
的基?。
半??器件???和灰??敏感。所以在繁?的生?工?中，精?控制??和灰?的等?是非常必要的。最??品的品質?大程度上依?生?中的各?相??立而又相互影?的生??段，例如
金?化
（metallization）、
芯片材料
（chip material）、
封?
等。
由于技??速?步，新材料和新工?不?被用于新??的器件中，????表根据
非循?工程常?
（non-recurring engineering）限定，再加上市??????不?提出苛刻要求，所以可?性??基本不可能按照已有的?品?行。
??到一定的??指?，半???品?一大批量生?的；?且修理半???成品也是不??的。所以半???品在???段加入可?性的?念和在生??段?少?量就成?十分必要的要求。半??器件可?性取?于?配，使用，?境??。影?因素包括
??
、
灰?
、
沾?
、
??
、
?流密度
、
?度
、
?度
、
?力
，往?
振?
，?烈
震?
、
?强
和
?磁?
的强度。
??方面影?半??器件可?性的因素包括：
??
衰退、
功率
衰退、
?流
衰退、
?定性
、
?????差
（logic simulation）、
?效分析
（timing analysis）、
?度
衰退和
工?控制
。
提高方法
[
??
]
半??器件可?性依?以下方法保?其?于高水准：
- 在
無塵室
?生?，以控制??。
- ?格的工?控制，?少?量。
- 老化
（短??，?端?件下??）???以?少不合格品漏?。
- 半??芯片??，指在封?前，用?接????的探?，在
?微??
下接?
芯片
??行??，去除不合格品。
- 用整套????封?后的半??器件，?保?品能正常?作。
?考文?
[
??
]
- Giulio Di Giacomo (Dec 1, 1996), Reliability of Electronic Packages and Semiconductor Devices, McGraw-Hill
- A. Christou and B.A. Unger (Dec 31, 1989), Semiconductor Device Reliability, NATO Science Series E
- Michael Pecht, Riko Radojcic, and Gopal Rao (Dec 29, 1998), Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series), CRC Press LLC
- MIL-HDBK-217F Reliability Prediction of Electronic Equipment
- MIL-HDBK-251 Reliability/Design Thermal Applications
- MIL-HDBK-H 108 Sampling Procedures and Tables for Life and Reliability Testing (Based on Exponential Distribution)
- MIL-HDBK-338 Electronic Reliability Design Handbook
- MIL-HDBK-344 Environmental Stress Screening of Electronic Equipment
- MIL-STD-690C Failure Rate Sampling Plans and Procedures
- MIL-STD-721C Definition of Terms for Reliability and Maintainability
- MIL-STD-756B Reliability Modeling and Prediction
- MIL-HDBK-781 Reliability Test Methods, Plans and Environments for Engineering Development, Qualification and Production
- MIL-STD-1543B Reliability Program Requirements for Space and Missile Systems
- MIL-STD-1629A Procedures for Performing a Failure Mode, Effects, and Criticality Analysis
- MIL-STD-1686B Electrostatic Discharge Control Program for Protection of Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive Devices)
- MIL-STD-2074 Failure Classification for Reliability Testing
- MIL-STD-2164 Environment Stress Screening Process for Electronic Equipment
註釋
[
??
]
?考文?
[
??
]
引用
[
??
]
- ^
施敏
《半導體元件物理學》（Physics of Semiconductor Devices）
- ^
Charles Kittel. op. cit. 1996: 202.
ISBN
978-0-471-11181-8
.
- ^
Green, M. A. Intrinsic concentration, effective densities of states, and effective mass in silicon. Journal of Applied Physics. 1990,
67
(6): 2944?2954.
Bibcode:1990JAP....67.2944G
.
doi:10.1063/1.345414
.
- ^
New material shares many of graphene’s unusual properties. Thin films of bismuth-antimony have potential for new semiconductor chips, thermoelectric devices
（
?面存???
，存于
互???案?
）. MIT News Office (24 April 2012).
- ^
Tang, Shuang; Dresselhaus, Mildred. Constructing Anisotropic Single-Dirac-Cones in BiSb Thin Films. Nano Letters. 2012,
12
(4): 2021?2026.
doi:10.1021/nl300064d
.
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Tang, Shuang; Dresselhaus, Mildred. Constructing A Large Variety of Dirac-Cone Materials in the BiSb Thin Film System. Nanoscale. 2012,
4
(24): 7786?7790.
doi:10.1039/C2NR32436A
.
?源
[
??
]
