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Intel Core i7

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Pour les articles homonymes, voir Core et Intel Core .

Core i7
Description de l'image Intel Core i7 Logo 2020.png.
Informations generales
Production Depuis 2008
Fabricant Intel
Performances
Frequence 1,06  GHz  a 5  GHz
Frequence du FSB 2,5  GT/s  a 6,4  GT/s
Specifications physiques
Finesse de gravure 14  nm  a 45  nm
Cœur
  • Gulftown
  • Bloomfield
  • Lynnfield
  • Clarksfield
  • Arrandale
  • Sandy Bridge
  • Ivy Bridge
  • Haswell
  • Skylake
  • Kaby Lake
  • Coffee Lake
Socket(s) LGA 1366 , LGA 1156 , LGA 1155 , LGA 2011 , LGA 1150 , LGA 1151
Architecture et classification
Architecture x86 , x86-64 , MMX , SSE , SSE2 , SSE3 , SSSE3 , SSE4
Micro-architecture Nehalem , Sandy Bridge , Haswell

modifier Consultez la documentation du modèle

Intel Core i7 920.

La marque Core i7 d' Intel est utilisee pour ses microprocesseurs grand public haut de gamme depuis . Les marques Core i5 , Core i3 et Core i9 sont apparues ensuite.

Techniquement, les Core i7 peuvent appartenir aux familles Nehalem , Westmere , Sandy Bridge , Ivy Bridge , Haswell , Skylake , Kaby Lake et Coffee Lake .

Ces processeurs sont generalement utilises pour le rendu 3D et autres logiciels, en general accompagnes d'une carte graphique hors processeur.

Leurs indices Passmark vont en entree de gamme de 2 534 pour le modele 4500U [ 1 ] (2013, 1,8 GHz), et 10 076 pour le 10710U (2019, 1,10 GHz), destines aux portables, a 2,50  GHz a 19 000 (6950X a 3,00  GHz ). Les Core i7 ont de deux a dix cœurs selon la gamme et la generation. On remarquera les progres effectues tant en vitesse qu'en consommation pour les modeles U.

Details techniques [ modifier | modifier le code ]

Articles connexes : Nehalem (microarchitecture) et Sandy Bridge .

En 2008, la commercialisation des Core i7 marque l'avenement de la nouvelle microarchitecture Nehalem chargee de remplacer l'ancienne architecture Core .

Les sockets utilises [ modifier | modifier le code ]

  • LGA 1156
  • LGA 1366
  • LGA 1155
  • LGA 1150
  • LGA 1151
  • LGA 2011
  • LGA 2011-3
  • LGA 2066
  • LGA 1200
  • LGA 1700
Socket LGA 1366.

Les Core i7 utilisent deux sockets differents : LGA 1366 pour les modeles Bloomfield (Core i7 9xx) et LGA 1156 pour les modeles Lynnfield (Core i7 8xx et Core i5). La presence au sein d'une meme gamme de deux sockets distincts pose un probleme d'une part en termes d'evolution la ou Intel ne proposait precedemment que le LGA 775 et d'autre part en termes de communication vis-a-vis du consommateur.

L'hyper-Threading [ modifier | modifier le code ]

La commercialisation des Core i7 marque le retour de la technologie Hyper-Threading (SMT deux voies) qui avait disparu depuis les Pentium 4 .

Le Turbo Boost [ modifier | modifier le code ]

La technologie Turbo Boost a ete officiellement presentee au cours de l'IDF 2008 de San Francisco [ 2 ] . Elle permet de desactiver a la volee certains cœurs tout en augmentant la frequence des autres. Son impact sur le(s) processeur(s) est d'autant plus grand que l'on desactive des cœurs. La hausse de frequence s'effectue par pas de 133 MHz, appeles bins par la documentation technique d'Intel [ 3 ] . Une hausse de 2 bins equivaut ainsi a une augmentation de 266 MHz de chaque cœur actif. Cette solution permet ainsi de mieux tirer profit des applications non developpees pour la gestion multi-cœur. Elle se distingue toutefois de la technologie employee sur les Penryn mobiles, qui se fonde sur les informations fournies par le systeme d'exploitation. Avec le Turbo Boost, la gestion est interne au processeur.

Le mois suivant, Intel officialisait sa technologie sous le terme Dynamic Speed Technology (DST) [ 4 ] , qui a depuis ete renommee Turbo Boost.

Le controleur memoire [ modifier | modifier le code ]

Le controleur des processeurs Bloomfield communique avec la memoire a travers trois canaux, tandis que celui des processeurs Lynnfield communique avec la memoire a travers deux canaux. Plus recemment, les modeles bases sur la plateforme LGA 2011-3 profitent d'un controleur quad-channel (quatre canaux memoire).

Bug et autres problemes [ modifier | modifier le code ]

Sockets 1156 defectueux [ modifier | modifier le code ]

A la suite de tests pousses d'augmentation de frequence sur un Core i7 870, le site AnandTech   (en) [ 5 ] ainsi que plusieurs utilisateurs [ 6 ] ont endommage serieusement leurs carte-meres a base de chipset P55 et leurs processeurs. A la suite d'investigations, le responsable serait le socket LGA 1156 concu par Foxconn dont les mauvais contacts socket-processeur empecheraient ce dernier de recevoir correctement toute l'energie necessaire. En reponse a ce probleme, les fabricants de carte-meres ont echange leur socket pour des modeles de marques Lotes ou Tyco/AMP. Dans le meme temps, Foxconn a reagi en realisant de nouveaux sockets.

Surchauffe des Skylake et Kaby Lake [ modifier | modifier le code ]

Apres beaucoup de messages d'utilisateurs mecontents sur le forum Intel, la marque a confirme des problemes de surchauffe sur certains i7 7700K. Il est deconseille, dans le meme communique, de surcadencer son processeur [ 7 ] . Le souci serait en partie du a la pate thermique utilisee entre le die et l'IHS qui serait de qualite moyenne, notamment sur les modeles de 6 e et 7 e  generation.

La gamme Bureau [ modifier | modifier le code ]

Westmere 'Gulftown' [ modifier | modifier le code ]

Article connexe : Gulftown .

Pressenti pour etre nomme Core i9 [ 8 ] , le premier processeur sextuple-cœur concu par Intel pour le grand public est finalement commercialise sous le nom de Core i7 980X [ 9 ] . C'est le premier de la gamme a appartenir a la famille Westmere et donc a etre grave en 32 nm .

Modele Cœurs Threads Frequence Turbo Boost [ note 1 ] Cache Mult. Tension Revision TDP bus Socket Reference Commercialisation
L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 900 Extreme Edition
990X 6 12 3,46 GHz 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,60 (1) - 3,73 (2) - 3,73 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 26 D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 01 jan 2011
980X 6 12 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) - 3,60 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 25 D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366
Core i7 900
970 6 12 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) - 3,46 (2) 6 × 64 Kio 6 × 256 Kio 12 Mio 24 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 [ 10 ]

Nehalem 'Bloomfield' [ modifier | modifier le code ]

Article connexe : Bloomfield (microprocesseur) .

La gamme Core i7 9xx correspond au segment tres haut de gamme en dehors du Gulftown. La revision D0 est apparue a la suite de la commercialisation du Core i7 975 XE et a entraine une legere refonte de la gamme : les Core i7 940 et 965 XE ont respectivement ete remplaces par les modeles 950 et 975 XE tandis que le 920 a lui aussi beneficie de cette nouvelle revision. Ce dernier est toutefois remplace par le i7 930 a partir de .

Revision D0 [ modifier | modifier le code ]

La premiere revision des Bloomfield Core i7 a ete introduite a la suite de la commercialisation du Core i7 975. Bien que Intel n'ait pas communique sur les evolutions de ce stepping, on peut noter une legere amelioration des performances par rapport aux revisions C0. La consommation en charge diminue legerement et permet une meilleure stabilite du processeur pour l'overclocking, ainsi le 975 XE peut aisement atteindre les 4 GHz contrairement au 965 XE qui reste en dessous [ 11 ] .

Liste des processeurs [ modifier | modifier le code ]

Modele Cœurs Threads Frequence Turbo Boost [ note 1 ] Cache Mult. Tension Revision TDP bus Socket Reference Commercialisation
L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 900 Extreme Edition
975 XE 4 8 3,33 GHz 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,46 (1) - 3,60 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×25 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 6,4 GT/s + 3×DDR3 1,333 GT/s LGA 1366 AT80601002274AA
965 XE 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA 1366 AT80601000921AA
Core i7 900
960 4 8 3,20 GHz 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,33 (1) - 3,46 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×24 0,8 - 1,375 V D0 130 W QPI 4,8 GT/s + 3×DDR3 1,066 GT/s LGA 1366 AT80601002112AA
950 4 8 3,06 GHz 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,20 (1) - 3,33 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×23 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA 1366 AT80601002112AA
940 4 8 2,93 GHz 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,06 (1) - 3,20 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×22 0,8 - 1,375 V C0 130 W LGA 1366 AT80601000918AA
930 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,06 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×21 0,8 - 1,375 V D0 130 W LGA 1366 AT80601000897AA
920 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,80 (1) - 2,93 (2) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio ×20 0,8 - 1,375 V C0 - D0 130 W LGA 1366 AT80601000741AA

Nehalem 'Lynnfield' [ modifier | modifier le code ]

Article connexe : Lynnfield .

Declinaison superieure de la gamme Core i5 Lynnfield , le Core i7 Lynnfield se presente comme une declinaison abordable du haut de gamme grace entre autres a son socket LGA1156. Beneficiant d'un TDP inferieur au Bloomfield, il se distingue aussi par un Turbo Boost plus genereux (jusqu'a 5 bins) mais reste cantonne a des frequences initiales inferieures.

Modele Cœurs Threads Frequence Turbo Boost [ note 1 ] Cache Mult. Tension Revision TDP bus Socket Reference Commercialisation
L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 800K
875K 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22+ B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
Core i7 800
880 4 8 3,06 GHz 3,33 (2) - 3,33 (2) - 3,60 (4) - 3,73 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 B1 95 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
870 4 8 2,93 GHz 3,20 (2) - 3,20 (2) - 3,46 (4) - 3,60 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 22 B1 95 W LGA 1156 BV80605001905AI
860 4 8 2,80 GHz 2,93 (1) - 2,93 (1) - 3,33 (4) - 3,46 (5) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 21 B1 95 W LGA 1156 BV80605001908AK
Core i7 800S
870S 4 8 2,66 GHz 2,80 (1) - 2,80 (1) - 3,20 (4) - 3,20 (4) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 20 B1 82 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 LGA 1156
860S 4 8 2,53 GHz 2,53 (0) - 2,53 (0) - 3,33 (6) - 3,46 (7) 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 19 B1 82 W LGA 1156 1 er trim. 2010 [ 12 ]

Sandy Bridge [ modifier | modifier le code ]

Article detaille : Sandy Bridge .

Note : les IGP marques d'une etoile (*) sont des modeles HD 2000, les IGP marques de deux etoiles (**) sont des modeles HD 3000.

Modele Cœurs (threads) Frequence Cache Mult. Tension Revision
(Sspec) 		TDP bus Socket Reference Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 2000K
2600K [ note 2 ] 4 (8) 3,4  GHz 3,8  GHz 850  MHz
(1,35  GHz )** 		4 × 64  Kio 4 × 256  Kio 8  Mio ×34 D2 (SR00C) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300833908
BX80623I72600K 		T1 2011 [ 13 ]
2700K [ note 2 ] 4 (8) 3,5  GHz 3,9  GHz 850  MHz
(1,35  GHz )** 		4 × 64  Kio 4 × 256  Kio 8  Mio ×35 D2 (SR0DG) 95 W LGA 1155 CM8062301124100
BX80623I72700K 		[ 13 ]
Core i7 2000
2600 4 (8) 3,4  GHz 3,8  GHz 850  MHz
(1,35  GHz )* 		4 × 64  Kio 4 × 256  Kio 8  Mio ×34 D2 (SR00B) 95 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300834302
BX80623I72600 		[ 13 ]
Core i7 2000S
2600S 4 (8) 2,8  GHz 3,8  GHz 850  MHz
(1,35  GHz )* 		4 × 64  Kio 4 × 256  Kio 8  Mio ×28 D2 (SR00E) 65 W 2×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + FDI + 16×PCI-express 2.0 LGA 1155 CM8062300835604
BX80623I72600S 		T1 2011 [ 13 ]
Core i7 3000
3820 4 (8) 3,6  GHz 3,8  GHz - 4 × 64  Kio 4 × 256  Kio 10  Mio ×36 0,6  V ? 1,35  V M1 (SR0LD) 130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061901049606
BX80619I73820 		T1 2012
Core i7 3000K
3930K [ note 2 ] 6 (12) 3,2  GHz 3,8  GHz - 6 × 64  Kio 6 × 256  Kio 12  Mio ×32 0,6  V ? 1,35  V C1 [ note 3 ] (SR0H9)
C2 (SR0KY) 		130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061901100802
BX80619I73930K
Core i7 3000X
3960X [ note 2 ] 6 (12) 3,3  GHz 3,9  GHz - 6 × 64  Kio 6 × 256  Kio 15  Mio ×33 0,6  V ? 1,35  V C1 [ note 3 ] (SR0GW)
C2 (SR0KF) 		130 W 4×DDR3 + DMI 20 Gbit/s + 40×PCI-express 2.0 LGA 2011 CM8061907184018
BX80619I73960X
3970X [ note 2 ] 6 (12) 3,5  GHz 4  GHz - 6 × 64  Kio 6 × 256  Kio 15  Mio ×35 0,6  V ? 1,35  V C2 (SR0WR) 150 W LGA 2011 CM8061901281201
BX80619I73970X 		T4 2012

Ivy Bridge [ modifier | modifier le code ]

Graves en 22  nm et 32  nm , les processeurs Core i7 Ivy Bridge embarquent un IGP HD Graphics 4000.

Modele Cœurs (threads) Frequence Cache Mult. Tension Revision (Sspec) TDP bus Socket Reference Commercialisation
Cœurs Turbo IGP L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 3700
3770K 4 (8) 3,5  GHz 3,9  GHz 650 MHz
(1,15 GHz) 		4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8  Mo ×35 E1 (SR0PL) 77 W 2×DDR3 + DMI + FDI + 16×PCI-express 3.0 LGA 1155 CM8063701211700
BX80637I73770K 		[ 14 ]
3770T 4 (8) 2,5  GHz 3,7  GHz 650 MHz
(1,15 GHz) 		4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8  Mo ×25 E1 (SR0PQ) 45 W LGA 1155 CM8063701212200 [ 14 ]
3770S 4 (8) 3,1  GHz 3,9  GHz 650 MHz
(1,15 GHz) 		4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8  Mo ×31 E1 (SR0PN) 65 W LGA 1155 CM8063701211900
BX80637I73770S 		[ 14 ]
3770 4 (8) 3,4  GHz 3,9  GHz 650 MHz
(1,15 GHz) 		4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8  Mo ×34 E1 (SR0PK) 77 W LGA 1155 CM8063701211600
BX80637I73770 		[ 14 ]

Haswell [ modifier | modifier le code ]

Cette gamme de processeurs graves en 22 nm et 14 nm (sortis en 2013) embarquent un IGP HD Graphics 4600

Skylake [ modifier | modifier le code ]

Sorti en 2015.

Article detaille : Skylake .

Kaby Lake [ modifier | modifier le code ]

Sorti en .

Coffee Lake [ modifier | modifier le code ]

sorti en .

La gamme Mobile [ modifier | modifier le code ]

La gamme mobile, initiee avec les cœurs Clarksfield, ne fait plus partie de la gamme Centrino qui disparait en 2009.

Clarksfield [ modifier | modifier le code ]

Article detaille : Clarksfield .
Modele Cœurs Threads Frequence Turbo Boost [ note 1 ] Cache Mult. Tension Revision TDP bus Socket Reference Commercialisation
L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 900XM Extreme Edition
940XM 4 8 2,13 GHz 2,40 (2) - 2,40 (2) - 3.20 (8) - 3,33 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 16 B1 55 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
920XM 4 8 2,00 GHz 2,26 (2) - 2,26 (2) - 3.06 (8) - 3,20 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 15 B1 55 W PGA 988 BY80607002529AF [ 15 ]
Core i7 800QM
840QM 4 8 1,86 GHz 2,13 (2) - 2,13 (2) - 2,93 (8) - 3,20 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 14 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
820QM 4 8 1,73 GHz 2,00 (2) - 2,00 (2) - 2,80 (8) - 3,06 (10) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 8 Mio 13 B1 45 W PGA 988 BY80607002904AK [ 15 ]
Core i7 700QM
740QM 4 8 1,73 GHz 1,86 (1) - 1,86 (1) - 2,53 (6) - 2,93 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 13 B1 45 W DMI 2,5 GT/s + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0 PGA 988
720QM 4 8 1,60 GHz 1,73 (1) - 1,73 (1) - 2,40 (6) - 2,80 (9) 4 × 32 kio 4 × 256 kio 6 Mio 12 B1 45 W PGA 988 BX80607I7720QM [ 15 ]

Arrandale [ modifier | modifier le code ]

Article connexe : Arrandale .
Modele Cœurs (Thread) Frequence Turbo Boost [ note 1 ] Cache Mult. Tension Revision TDP bus Socket Reference Commercialisation
L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 600M
640M 2 (4) 2,80 GHz 3,20 (3) - 3,46 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 35 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
620M 2 (4) 2,66 GHz 3,06 (3) - 3,33 (5) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 20 35 W 1 er trim. 2010 [ 16 ]
Core i7 600LM
660LM 2 (4) 2,26 GHz 2,80 (4) - 3,06 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 17 25 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
640LM 2 (4) 2,13 GHz 2,66 (4) - 2,93 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 25 W
620LM 2 (4) 2,00 GHz 2,53 (4) - 2,80 (6) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 25 W
Core i7 600UM
680UM 2 (4) 1,46 GHz 2,13 (5) - 2,53 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 11 18 W DMI 2,5 GT/s + FDI + 2×DDR3 + 16×PCI-express 2.0
660UM 2 (4) 1,33 GHz 2,00 (5) - 2,40 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 10 18 W
640UM 2 (4) 1,20 GHz 1,86 (5) - 2,26 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 9 18 W 1 er trim. 2010 [ 16 ]
620UM 2 (4) 1,06 GHz 1,76 (5) - 2,13 (8) 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 8 18 W 1 er trim. 2010 [ 16 ]

Sandy Bridge [ modifier | modifier le code ]

Article detaille : Sandy Bridge .
Modele Cœurs (Thread) Frequence Turbo Boost [ note 1 ] Cache Mult. Tension Revision TDP bus Socket Reference Commercialisation
L1 L2 L3 Debut Fin
Core i7 2800QM
2820QM 4 (8) 2,30 GHz 3,40 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 8 Mio 23 45 W
Core i7 2700QM
2720QM 4 (8) 2,20 GHz 3,30 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 22 45 W
Core i7 2600QM
2635QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
2630QM 4 (8) 2,00 GHz 2,90 GHz 4 × 64 Kio 4 × 256 Kio 6 Mio 20 45 W
Core i7 2600M
2620M 2 (4) 2,70 GHz 3,40 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 27 35 W
Core i7 2600M LV
2649M 2 (4) 2,30 GHz 3,20 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 23 25 W
2629M 2 (4) 2,10 GHz 3,00 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 21 25 W
Core i7 2600M ULV
2657M 2 (4) 1,60 GHz 2,70 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 16 17 W
2617M 2 (4) 1,50 GHz 2,60 GHz 2 × 64 Kio 2 × 256 Kio 4 Mio 15 17 W

Ivy Bridge [ modifier | modifier le code ]

Article principal : Sandy Bridge#Famille Ivy Bridge .

Haswell [ modifier | modifier le code ]

Article principal : Haswell (microarchitecture) .

Skylake [ modifier | modifier le code ]

Article detaille : Skylake .

Kaby Lake [ modifier | modifier le code ]

Article detaille : Kaby Lake .

Derniere generation, sortie en .

Chipsets compatibles [ modifier | modifier le code ]

Chipset Commercialisation Architecture Processeur Graphique
Nom de code Gravure TDP Interface bus Modele Frequence DirectX OpenGL Moteur HD
Intel
X58 Tylersburg 24,1 W QPI -
P55 Ibex Peak DMI -
PM55 Ibex Peak-M 3,5 W DMI -

Performances relatives brutes [ modifier | modifier le code ]

Pour evaluer les ordres de grandeur des puissances relatives de ces processeurs, un repere possible est l'indice Passmark [ 17 ] . Au , cet indice est de 16 000 pour le Core i7-5960X a 3,00 GHz (bureau), de 4 000 pour le Core i7-3667U a 2,00 GHz (ultraportables).

Notes et references [ modifier | modifier le code ]

Notes [ modifier | modifier le code ]

  1. ↑ a b c d e et f Les valeurs sont presentees respectivement avec 4, 3, 2 et 1 cœur(s) actif(s). Entre parentheses est indique le nombre de bins.
  2. ↑ a b c d et e Beneficie d'un coefficient multiplicateur debloque.
  3. ↑ a et b La technologie VT-d n'est pas prise en charge par le stepping C1.

References [ modifier | modifier le code ]

  1. ↑ U = Ultra-low-voltage .
  2. ↑ (en) Communique de presse Intel, Intel Shifts Future Core™ Processors Into Turbo Mode dans Intel News Release, le 19 aout 2008.
  3. ↑ David Legrand, ≪ IDF 2008 : l'overclocking sur Nehalem, la grande inconnue ≫ , dans PC INpact, le 21 aout 2009.
  4. ↑ David Legrand, Mode Turbo des Core i7 : ca sera Dynamic Speed Technology , dans PC INpact, le 26 septembre 2009.
  5. ↑ Rajinder Gill, P55 Extreme Overclockers: Check your sockets! , dans AnandTech, le 15 octobre 2009.
  6. ↑ Massman, P55-UD6 socket burn , dans XtremeSystems Forums, le 18 septembre 2009.
  7. ↑ (en) Khalid Moammer, ≪  Intel Says i7 7700K CPUs Shouldn’t Be Overclocked In Response To Countless Overheating Complaints  ≫, sur Wccftech.com , (consulte le ) .
  8. ↑ David Legrand, Intel saute l'Havendale en 45 nm, pour le Clarkdale en 32 nm , dans PC INpact, le 19 juin 2009.
  9. ↑ Florian Vieru, Gulftown sera le Core i7-980X, Core i7-930 pour bientot ! , dans PCWorld.fr, le 14 decembre 2009.
  10. ↑ Florian Vieru, ≪  Intel lance le Core i7-970 et baisse le prix de plusieurs CPU  ≫ ( Archive.org ? Wikiwix ? Archive.is ? Google ? Que faire ? ) , , dans PCWorld.fr, le 19 juillet 2010.
  11. ↑ Patrick Schmid, Core i7 : C0 (965) VS D0 (975) , dans Tom's hardware, le 24 aout 2009.
  12. ↑ David Legrand, La roadmap de la rentree d'Intel se devoile dans le detail , dans PC INpact, le 21 juillet 2009.
  13. ↑ a b c et d Un Celeron, dix Core i5 et quatre Core i7 sont sur un bateau… , Tom's Hardware (26 septembre 2012).
  14. ↑ a b c et d Premiers Ivy Bridge en avril, la suite en juin , Tom's Hardware (29 mars 2012).
  15. ↑ a b et c Bruno Cormier, Les premiers Core i7 mobiles prevus pour fin septembre , dans PC INpact, le 13 aout 2009.
  16. ↑ a b et c Matthieu Lamelot, Cinq Core i7/i5 "Arrandale" prevus debut 2010 , dans Tom's hardware, le 22 septembre 2009.
  17. ↑ (en) ≪  High End CPUs - Intel vs AMD  ≫ , CPU Benchmarks .

Voir aussi [ modifier | modifier le code ]

Articles connexes [ modifier | modifier le code ]

Liens externes [ modifier | modifier le code ]

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