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En
microelectronique
, un
die shrink
est la reduction de la taille de la
puce
d'un
circuit integre
qui peut s'effectuer selon plusieurs manieres :
- par changement de
technique de gravure
: un produit peut etre converti par les equipes de developpement, par exemple passer de
65
nm
de taille de
transistor
a
45
nm
: cela aura pour effet de fortement diminuer les dimensions de la puce.
- par une reduction optique de l'impression de la puce sur
silicium
. Cela a pour avantage de ne pas necessiter de nouveau developpement sur le produit, mais a l'inconvenient de risquer que les composants en interne ne fonctionnent plus de la maniere prevue car les modeles ne prennent pas en compte cette reduction optique de la taille des elements.
