Die
Globalfoundries Inc.
, verkurzt
GF
, ist ein
US-amerikanischer
Halbleiterhersteller
, der ausschließlich
Auftragsfertigung
betreibt, eine sogenannte
Foundry
. Das Unternehmen wurde im Marz 2009 als
Ausgrundung
der
Halbleiterfertigung
von
AMD
gegrundet. Die Aktie ist an der
NASDAQ
mit dem Kurzel GFS notiert, der mehrheitliche Anteilseigner ist die
Advanced Technology Investment Company
(ATIC) des
Emirates
von
Abu Dhabi
.
Das Unternehmen betreibt
Fab
s ? eine in der
Halbleiterindustrie
haufig verwendete Abkurzung fur
fabrication plant
(
englisch
fur ?Fabrikationsstatte“) ? auf drei Kontinenten in
Dresden
,
Singapur
sowie an den Standorten
Malta
,
Saratoga County
(
New York
) und
Burlington
(
Vermont
) in den USA. Nachdem Globalfoundries zu Beginn ausschließlich fur AMD fertigte, wurden 2013 mehr als 150 verschiedene Kunden beliefert.
[3]
Im Oktober 2008 gaben AMD und ATIC die Grundung dieses neuen Halbleiterfertigungsunternehmens bekannt.
[4]
Das neu gegrundete Unternehmen Globalfoundries ubernahm die AMD-
Fabrikationsstatten
in
Dresden
: die Fab 38 (ehemals Fab 30) der
AMD Saxony
und die Fab 36.
[5]
Beide Fertigungsstatten wurden in einer Rechtseinheit zusammengefasst und bilden seitdem die Fab1 von Globalfoundries.
Schon am 24. Juli 2009 nur 9 Monate spater folgte der
erste Spatenstich
einer neuen Fabrikationsstatte auf dem
Luther Forest Technology Campus
[6]
in
Malta
,
Saratoga County
(
New York
).
[7]
Im November 2009 kundigte Globalfoundries den im September eingereichten Rucktritt von
Hector Ruiz
sowie seine Beurlaubung als Chairman an.
[8]
Ruiz wird beschuldigt, in eine Affare um Insider-Geschafte (?
Galleon-Skandal
“) verwickelt zu sein.
[9]
Am 19. Januar 2010 meldeten Globalfoundries und
Toppan Photomasks
die Grundung eines Gemeinschaftsunternehmens zum Weiterbetrieb des 2002 gegrundeten
Advanced Mask Technology Centers
(AMTC) in Dresden. Das Maskenhaus sollte Globalfoundries sowie weitere europaische Kunden von Toppan beliefern.
[10]
Das AMTC war ursprunglich ein Gemeinschaftsunternehmen von
AMD
,
Qimonda
und Toppan Photomasks und hatte 2003 den Betrieb aufgenommen.
Nur wenige Tage zuvor, am 13. Januar 2010, gab Globalfoundries die Eingliederung von
Chartered Semiconductor Manufacturing
in das Unternehmen bekannt.
[11]
Mit der Eingliederung der 6 Singapur-Fabs (2, 3, 3e, 5, 6 und 7) anderte sich auch die Bezeichnung des noch im Bau befindlichen Chipwerkes in Malta, das von nun an nicht mehr unter dem Namen Fab 2 (vormals Fab 4x), sondern Fab 8 gefuhrt wird.
Darauf folgten in 2010 und 2011 weitere Investitionen. Die Fertigungskapazitaten fur Produkte in 45-nm-, 40-nm- und
28-nm-Technologie
am Standort Dresden wurden durch den Ausbau bzw. Bau eines dritten Reinraumgebaudes mit einer Flache von rund 10.000 m² auf 80.000
Waferstarts
(sowohl Standardsilizium- als auch
Silicon-on-Insulator
-Wafer) pro Monat erweitert. Gleichzeitig wurde eine Vergroßerung der Reinraumflache in Fab 8 um 8000 m² bekanntgegeben, mit der die Gesamtkapazitat der seit 2012 produzierenden Fertigungsstatte auf 60.000 Waferstarts pro Monat stieg.
[12]
Die Europaische Kommission hat am 13. Juli 2011 deutsche Investitionsbeihilfen fur Globalfoundries genehmigt. Mit dem Regionalbeihilfepaket in Hohe von 219 Mio. EUR sollte nach Unternehmensangaben bis 2013 das großte Halbleiterwerk Europas entstehen.
[13]
Grundlage der Forderung war nach Angaben der EU-Kommission, dass Dresden nach Artikel 107 Absatz 3 Buchstabe a AEUV fur die Forderung durch Regionalbeihilfen in Betracht komme, da der Lebensstandard in dem Gebiet außergewohnlich niedrig sei und eine erhebliche Unterbeschaftigung herrsche.
[14]
Im Marz 2012 zog sich AMD als Anteilseigner komplett zuruck, seitdem liegen alle Anteile bei ATIC.
[15]
Im Dezember 2013 gab Globalfoundries bekannt, am Standort Dresden 185 Stellen zu streichen, hauptsachlich in der Forschung und Entwicklung. Gleichzeitig sollen 130 neue Stellen in der Produktion geschaffen werden. Produktivitat und Profitabilitat sollen damit gesteigert werden.
[16]
2014 wurde bekannt gegeben, dass Globalfoundries die Halbleiterfertigung von
IBM
mit den Fabs in
East Fishkill
und
Essex Junction
ubernimmt.
[17]
Die Ubernahme wurde am 1. Juli 2015 vollzogen, nachdem die zustandigen Kartellbehorden ihre Zustimmung gegeben hatten.
Im Oktober 2015 kundigte Globalfoundries an, am Standort Dresden 700 bis 800 von insgesamt 3700 Arbeitsplatzen zu streichen und die insgesamt 350 Leiharbeiter nicht weiter zu beschaftigen.
[18]
[19]
2016 hatte das Werk 3500 Beschaftigte.
Da wahrend der Entwicklung eines eigenen 14-nm-FinFET-Prozesses (14-XM, in Fab 8) klar wurde, dass dieser nicht konkurrenzfahig sein wurde, wurde er fallengelassen. Stattdessen wurden die Prozesse
14LPE
und
14LPP
von
Samsung
lizenziert und unter anderem fur die Produktion von AMD-Prozessoren eingesetzt.
Trotz dieses Ruckschlags plante das Unternehmen weiterhin gleichauf mit Technologiefuhrern wie Intel und TSMC zu sein. Noch 2016 verkundigte das Unternehmen die 10-nm-Stufe zu uberspringen und sich auf die Entwicklung eines 7-nm-FinFET- (Fab 8, 2018) und eines 12-nm-FDSOI-Prozesses (Fab 1, 2019) zu konzentrieren.
[20]
Diese konnten jedoch (bislang) nicht zur Marktreife gebracht werden und zwei Jahre spater, im August 2018, gab Globalfoundries bekannt, seine Entwicklung und Produktionsplane fur die 7-nm-FinFET-Technologie (vorerst) zu stoppen. Die Entscheidung stand unter anderem mit der Neuausrichtung des Unternehmens unter Tom Caulfield (CEO seit Fruhjahr 2018) hin zur Konzentration auf bestehende Halbleitertechnolgien und deren Erweiterung fur ?More than Moore“, das heißt speziellen Bauteilen wie Mittelspannungstransistoren oder nichtfluchtigem Speicher. Der Ruckzug wurde aber auch mit zu hohen Kosten bei der Entwicklung der Technologie und den geringen Gewinnerwartungen als technologischer Nachfolger in einem begrenzten weil teuren Markt begrundet.
Mit der Bekanntgabe des 7-nm-Aus verkundigte ? der damals vor allem fur die Fab 8 wichtige Kunde ? AMD eine Anderung seiner Produktionsplane fur die nachsten Generationen seiner Prozessoren. Diese wurden fortan beim Konkurrenten TSMC (
Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation
) gefertigt, der zuvor die erfolgreiche Einfuhrung der 7-nm-Technik (genauer seines CLN7FF-Prozesses) verkundete und mit dem bereits Geschaftsbeziehungen fur die Herstellung der Grafikprozessoren bestanden.
[21]
Neben dieser wichtigen Entscheidung hinsichtlich der Entwicklungsziele und des Produktangebots wurden nach dem Antritt von Tom Caulfield als CEO weitere Anderungen im Rahmen der ?Konzentration“ (oft als
englisch
pivot
‚Schwenk‘
bezeichnet) auf bestimmte Markte bekannt gegeben.
So wurde 2020 die Beendigung des 2017 bekannt gewordenen Milliardenprojekts eines neuen 300-mm-Werks in China verkundet, welches das Unternehmen im Rahmen einer Partnerschaft mit der chinesischen Stadt
Chengdu
aufbauen wollte.
[22]
Im Jahr zuvor wurde bereits der Verkauf der Werke Fab3a (Singapur) an
Vanguard International Semiconductor
Corporation (VIS)
[23]
und Fab10 (East Fishkill, USA) an
ON Semiconductor
[24]
, sowie weiterer Bereiche aus dem ehemaligen Angebot von IBM (wie der
ASIC
-Sparte
[25]
) bekannt gegeben.
Im Gegenzug sollen die bereits 2017 angekundigten Kapazitatserweiterungen der vorhandenen Fabs in den USA, in Singapur und in Deutschland fortgesetzt werden.
[26]
[27]
[28]
In diesem Artikel oder Abschnitt fehlen noch folgende wichtige Informationen:
Die Entwicklung und Produktionstart von 22FDX (22-nm-FDSOI-Technologie) fehlt
Hilf der Wikipedia, indem du sie
recherchierst
und
einfugst
.
Im Juni 2021 wurde der Bau einer neuen Fab in Singapur bekannt gegeben. Geplant ist eine Investition von 4 Mrd. USD und eine Kapazitat von 38000 Wafern pro Monat. Die Produktion in 40 nm bis 90 nm soll Anfang 2023 aufgenommen werden.
[29]
Nachdem im August 2021 entsprechende Plane bekannt geworden waren,
[30]
ging das Unternehmen im Oktober dieses Jahres an die Borse.
[31]
Werke
[32]
Bezeichnung
|
Standort
|
Kapazitat pro Monat
bei Vollausbau
|
eingesetzte Technologien
|
Fab 1
|
Dresden
(
51° 7′ 30,5″
N
,
13° 42′ 54″
O
51.125142
13.715004
)
|
300-mm-Wafer:
0
80.000
200-mm-Aquiv
i
: 180.000
|
55 nm, 45 nm, 40 nm, 32 nm, 28 nm, 22 nm,
SOI
, Si-Bulk,
High-k
|
Fab 2
|
Singapur
1° 26′ 5,8″
N
,
103° 46′ 3,3″
O
1.434934
103.767571
|
200-mm-Wafer:
0
50.000
|
600 nm bis 350 nm
|
Fab 3/5
|
Singapur
1° 26′ 8,7″
N
,
103° 45′ 55,1″
O
1.435752
103.765312
|
200-mm-Wafer:
0
54.000
|
350 nm bis 180 nm
|
Fab 6
|
Singapur
1° 26′ 14,4″
N
,
103° 45′ 58″
O
1.437332
103.766101
|
200-mm-Wafer:
0
45.000
|
180 nm bis 110 nm
|
Fab 7
|
Singapur
1° 26′ 14,4″
N
,
103° 46′ 2,2″
O
1.437332
103.767287
|
300-mm-Wafer:
0
50.000
200-mm-Aquiv
i
: 112.500
|
130 nm bis 40 nm
|
Fab 8
|
Malta (USA),
Saratoga County
(
42° 58′ 7,7″
N
,
73° 45′ 22,1″
W
42.968815
-73.75612742
)
|
300-mm-Wafer:
0
60.000
200-mm-Aquiv
i
: 135.000
|
28 nm, 20 nm, 14 nm
|
Fab 9
|
Burlington
(USA),
Vermont
(
44° 28′ 46,1″
N
,
73° 5′ 55,6″
W
44.47946
-73.098777
)
|
200-mm-Wafer:
0
40.000
|
350 nm bis 90 nm
|
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37.415293
-121.974448
Koordinaten:
37° 24′ 55,1″
N
,
121° 58′ 28″
W