Електро?нн? компоне?нти  ? складов? частини, елементи електронних прилад?в . Побутова назва електронних компонент?в ? рад?одетал? , хоча й зустр?ча?ться в д?ловому письм? ^{[1] [2]} . Спочатку терм?н ≪рад?одетал?≫ означав електронн? компоненти, що застосовувались для виробництва рад?оприймач?в; пот?м повсякденна назва поширилося ? на решту рад?оелектронних компонент?в та пристро?в, що вже не мають прямого зв'язку з рад?о.

Класиф?кац?я [ ред. | ред. код ]

Електронн? компоненти под?ляють на

• пасивн?: резистори , конденсатори , солено?ди, мемристори
• активн?  : д?оди , транзистори , м?кросхеми
• електромехан?чн?: електричн? з'?днувач? ; перемикач? , реле ? солено?ди
• оптоелектронн?: св?тлод?оди , фотосенсори , диспле? , лазери

Кр?м того, використовуються запоб?жники для захисту в?д перенапруги ? короткого замикання ; для подач? сигналу ? лампочки ? динам?ки (гучномовц?), для формування сигналу ? м?крофон , в?деокамера , датчики ; для прийняття рад?осигналу приймачу потр?бна антена , а для роботи поза електрично? мереж? ? електричний акумулятори та ?нш? джерела живлення . Найб?льш поширеним на сьогодн? методом конструювання ? монтажу електронних компонент?в на друкованих платах ? технолог?я монтажу на поверхню ? SMT ( англ. surface mount technology ). Компоненти для монтажу на поверхню називають чип-компонентами або SMD ( англ. surface mounted device ).

Розм?ри та типи корпус?в SMD [ ред. | ред. код ]

Компоненти SMD випускаються р?зних розм?р?в ? в р?зних типах корпус?в:

• двоконтактн?:
  • прямокутн? пасивн? компоненти ( резистори ? конденсатори ):
    • 0,4 × 0,2 мм (дюймовий типорозм?р ? 01005);
    • 0,6 × 0,3 мм (0201);
    • 1,0 × 0,5 мм (0402);
    • 1,6 × 0,8 мм (0603);
    • 2,0 × 1,25 мм (0805);
    • 3,2 × 1,6 мм (1206);
    • 3,2 × 2,5 мм (1210);
    • 4,5 × 3,2 мм (1812);
    • 4,5 × 6,4 мм (1825);
    • 5,6 × 5,0 мм (2220);
    • 5,6 × 6,3 мм (2225);
  • танталов? конденсатори:
    • тип A (EIA 3216-18) ? 3,2 × 1,6 × 1,6 мм;
    • тип B (EIA 3528-21) ? 3,5 × 2,8 × 1,9 мм;
    • тип C (EIA 6032-28) ? 6,0 × 3,2 × 2,2 мм;
    • тип D (EIA 7343-31) ? 7,3 × 4,3 × 2,4 мм;
    • тип E (EIA 7343-43) ? 7,3 × 4,3 × 4,1 мм;
  • д?оди ( англ. small outline diode ):
    • SOD-323 ? 1,7 × 1,25 × 0,95 мм;
    • SOD-123 ? 3,68 × 1,17 × 1,60 мм;
• 3-и контактн?:
  • транзистори з 3 короткими виводами ( англ. SOT ):
    • SOT-23 ? 3 × 1,75 × 1,3 мм;
    • SOT-223 ? 6,7 × 3,7 × 1,8 мм;
  • DPAK (TO-252) ? корпус, розроблений Motorola для розм?щення нап?впров?дникових прилад?в з великим енергоспоживанням (3- ? п'ятиконтактн? вар?анти);
  • D2PAK (TO-263) ? корпус, аналог?чний DPAK, але б?льший по розм?ру; приблизно TO220 для SMD-монтажа (3-, 5-, 6-, 7- або восьмивив?дн? вар?анти);
  • D3PAK (TO-268) ? корпус, аналог?чний D2PAK, але ще б?льший по розм?ру;
• з чотирма виводами ? б?льше:
  • виводи в дв? л?н?? по боках:
    • ?С в корпус?( англ. small-outline integrated circuit , скор. SOIC ), розм?р м?ж виводами 1,27 мм;
    • TSOP ( англ. thin small-outline package ) ? тонкий SOIC (тонк?ший за SOIC по висот?), м?ж виводами 0,5 мм;
    • SSOP  ? ущ?льнений SOIC, м?ж виводами 0,65 мм;
    • TSSOP  ? тонкий ущ?льнений SOIC, м?ж виводами 0,65 мм;
    • QSOP  ? розм?р в чверть SOIC, м?ж виводами 0,635 мм;
    • VSOP  ? QSOP ще меншого розм?ру, м?ж виводами 0,4; 0,5 або 0,65 мм;
  • виводи в 4 л?н?? по боках:
    • PLCC , CLCC ? ?С в пластиковому або керам?чному корпус? з виводами, загнутими п?д корпус л?терою J , м?ж виводами 1,27 мм;
    • QFP ( англ. quad flat package ) ? прямокутний корпус ?С р?зних розм?р?в;
    • LQFP  ? низькопроф?льный QFP (1,4 мм висотою, р?зних розм?р?в);
    • PQFP  ? пластиковий QFP, 44 або б?льше вивод?в;
    • CQFP  ? керам?чний QFP, схожий з PQFP;
    • TQFP  ? тонк?ший за QFP;
    • QFN  ? QFP без вивод?в з рад?атором;
  • масив вивод?в:
    • BGA ( англ. ball grid array ) ? масив кульок з квадратним або прямокутним обрисом масиву вивод?в, зазвичай з кроком 1,27 мм;
    • LFBGA ? низкопроф?льный FBGA, квадратний або прямокутний масив, кульки припою з кроком 0,8 мм;
    • CGA ? корпус з виводами з тугоплавкого припою;
    • CCGA ? керам?чний CGA;
    • μBGA (м?кро-BGA) ? масив кульок з кроком менше 1 мм;
    • FCBGA ( англ. flip-chip ball grid array ) ? масив кульок на п?дкладц? , до яко? припаяний сам кристал с теплорозпод?льником, на в?дм?ну в?д PBGA ;
    • LLP  ? корпус без вивод?в.

Зображення [ ред. | ред. код ]

• 
  BGA16 ? SOT23-6
• 
  128-TFBGA
• 
  MediaGX BGA

Див. також [ ред. | ред. код ]

• Принципова електрична схема
• Типи корпус?в м?кросхем
• Поверхневий монтаж
• Наскр?зний монтаж
• Електричний елемент
• Рад?ац?йна ст?йк?сть

Прим?тки [ ред. | ред. код ]

Л?тература [ ред. | ред. код ]

• Фролов А. Д. Радиодетали и узлы. ? М. : Высш. шк. ? 1975. ? 440 с.
• Волгов В. А. Детали и узлы радиоэлектронной аппаратуры. ? М. : Энергия, 1967. ? 544 с.

Рекомендована л?тература [ ред. | ред. код ]

• Теоретичн? основи комп'ютерних нап?впров?дникових електронних компонент?в [ Арх?вовано 23 с?чня 2022 у Wayback Machine .]  : навчальний пос?бник / [Азаров О. Д., Гарнага В. А., Сапсай Т. Г., Тарасенко В. П.] ? В?нниця : ВНТУ, 2015. ? 135 с. ? ISBN 978-966-641-605-9 .
• Матер?али ? компоненти електрон?ки : Навчальна програма та методичн? вказ?вки : Для студент?в бакалаврату з напрям?в п?дготовки 6.090800 ≪Електрон?ка≫, 6.050801 ≪М?кроелектрон?ка ? наноелектрон?ка≫, 6.050802 ≪Електронн? пристро? ? системи≫ [ Арх?вовано 23 с?чня 2022 у Wayback Machine .] / уклад.: С. П. Надкерничний. ? К. : Нац. техн. ун-т Укра?ни ≪Ки?в. пол?тех. ?н-т≫, 2010. ? 54 с. : ?л.
• Тексти лекц?й з дисципл?ни ≪Елементна база електронних апарат?в≫ для студент?в ус?х форм навчання спец?альност? 7.091003 ≪Електронна побутова апаратура≫. Частина 2 / упоряд. В. М. Св?тенко ; МОН Укра?ни, ХНУРЕ. ? Харк?в : ХНУРЕ, 2009. ? 172 с. : ?л. ? 9.26.

Посилання [ ред. | ред. код ]

В?к?сховище ма? мультимед?йн? дан? за темою: Електронн? компоненти

• Intersil packaging information
• ICpackage.org [ Арх?вовано 13 с?чня 2022 у Wayback Machine .]
• Solder Pad Layout Dimensions [ Арх?вовано 5 с?чня 2013 у Archive.is ]
• International Microelectronics And Packaging Society [ Арх?вовано 14 березня 2022 у Wayback Machine .]

Це незавершена стаття про електрон?ку . Ви можете допомогти про?кту, виправивши або дописавши ?? .