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レ?ザ切?
（レ?ザせつだん、
英語
:
Laser cutting
）とは、
レ?ザ?
の
エネルギ
?によって
溶融
、
切?
する
加工
法の??。板金加工などにおいて、?い溝幅の高精度な切?を可能とする技術。
?要
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原理
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レ?ザ?振器
から
反射鏡
などを用いて?送されてきたレ?ザ?を
コンピュ?タ?値制御
で
二次元
座標
上を移動して集光
レンズ
で細く絞って
素材
に照射することで局部的に溶融させ、レ?ザ?と同軸に配置した
ノズル
からアシストガスを噴き付けて、溶融物を噴き飛ばし、切?する
[1]
。
金?
はもちろん、
セラミックス
、
樹脂
、
複合材
の切?も行うことができる。また、切?カ?フ(切?しろ)が小さいので、精度の良い切?が可能である。
シ?ルドガス
は
不活性ガス
の
ヘリウム
や
アルゴン
、
窒素
などがよく用いられる。
特長
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レ?ザ?を用いた切?加工（穴あけ加工）は
先進?
を中心とした産業界で最も早くから取り入れられ、板金材の切?用として?く定着したレ?ザ?加工法のひとつ。近年、より厚い板の切?の普及や高速化が進み、レ?ザ?切?の加工範?は更に?がっている。他のどの切?加工方法よりも、?範な種類の材料を自由な形に、高速?高精度で切?加工できることと、美しい仕上がりの?現できることで、幅?い産業で取り入れられている。以前は
YAGレ?ザ
や
CO2レ?ザ
が主流だったが、
ファイバ?レ?ザ?
や高出力
半導?レ?ザ?
の割合も?えつつある。特に半導?レ?ザ?では鏡や光ファイバ?による導光のための光?系が不要でレ?ザ??振器をプロッタ上に設置できるため大幅に簡素化できるため2010年代後半から普及が進みつつある。また導入時の費用も2015年頃までは安い機種でも1台10万円以上していたが
[2]
、2020年現在では個人のDIY等を?象とした5万円以下の機種も徐?に?えつつある
[3]
。
産業技術?合?究所
はレ?ザ切?の特長を以下のように示している
[1]
。
- 熱影響が少なく、熱?形が極めて小さく切?精度が向上する。?形し易い薄板の精密切?はもってこいの分野と言える。
- レ?ザの照射によって溶けた部分だけを除去するため、切?幅がレ?ザの集光?とほぼ同じ微小な幅で切?できる。
- 高パワ?密度ビ?ムを照射する加工のため、溶融および溶融金?の除去が迅速で、??の切?法に比べて切?速度が速い。
- 非接?加工なので、?の交換などは存在せず、レンズやミラ?等の消耗部の劣化による交換頻度は接?除去加工に比べて低い。
- 切?部の酸化が少ない。特に無酸化切?を行えば、そのまま?用されても、性能劣化は生じないことが確認されている。つまり、切?後の仕上げ加工は省略可能である。
- 薄板の切?には
パルス
タイプのYAGレ?ザ切?、厚板には連?タイプの
CO2レ?ザ
切?の使い分けが一般的であるが、レ?ザの使い分けによって多?な板種?板厚の切?加工に?用可能である。
?連項目
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脚注?出典
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