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세메스는 固有의 讀者 開發 裝備와 製品 競爭力을 바탕으로
海外 市場에서의 事業領域을 擴張해 나가며, 果敢한 設備投資와
끊임없는 技術革新을 通해 글로벌 裝備 메이커로 跳躍하고 있습니다.

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半導體 部門은 全工程 核心裝備인 稅政, 포토트랙, 에치 裝備를 비롯해
後工程 裝備 等을 生産하고 있습니다.

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技術革新으로 未來를
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稅政(Clean) 工程은 웨이퍼 表面에 있는 不純物을 化學物質處理, 가스, 物理的 方法 等을 통해 除去하는 工程입니다. 外部 環境 流入 및 半導體 製造 工程 時 發生할 수 있는 粒子(Particle), 金屬(Metal), 有機物, 自然 酸化幕 等 微量의 不純物度 패턴 缺陷, 電氣的 特性 低下 等 半導體 製品의 輸率과 信賴性에 否定的 影響을 줄 수 있기 때문에 웨이퍼를 깨끗하게 淸掃하는 稅政工程은 半導體 工程에서 매우 重要한 段階입니다.
포토(Photo) 工程은 포토 리소그래피(Photo lithography) 公正의 줄임말로 回路 패턴이 담긴 마스크 賞과 빛을 利用해 웨이퍼 表面에 回路 패턴을 그려넣는 工程으로 포토 工程에 依해 微細 回路의 패턴이 具現되기 때문에 細心하고 높은 水準의 技術을 要求합니다.
息角 (Etch) 工程은 液體 또는 氣體의 부식액(Etchant)을 利用해 웨이퍼 表面에 半導體 回路 패턴을 形成하는 工程으로 포토工程에서 形成된 感光液 道袍 部分을 除外한 나머지 部分을 부식액으로 벗겨내어 回路를 형성시킵니다.
테스트(Test) 工程은 完製品 形態의 半導體를 檢査裝備(Tester)에 넣고 다양한 條件의 電壓이나 電氣信號, 溫度, 濕度 等을 加해 製品의 電氣的 特性, 機能的 特性, 動作 速度 等을 測定합니다.
PACKAGE
公正紹介
패키지(Package) 工程은 웨이퍼 狀態의 칩들을 낱個의 칩으로 分離하고 切斷된 칩과 基板의 連結, 外部環境으로부터 칩을 保護하기 위한 패키지 成形을 進行하는 工程입니다.
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革新을 追求하는 사람들과 함께 합니다