삼성전자는 24日 高帶域幅 메모리(HBM)와 關聯, “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 供給을 위한 테스트를 順調롭게 進行 中”이라고 밝혔다.

一角에서 HBM 5世代인 HBM3E 品質 테스트 通過 與否에 對한 憂慮가 나오자 公式 立場을 내고 이 같은 憂慮를 一蹴한 것이다.

三星電子는 立場文에서 “現在 多數의 業體와 緊密하게 協力하며 持續的으로 技術과 性能을 테스트하고 있다”며 “HBM의 品質과 性能을 徹底하게 檢證하기 위해 多樣한 테스트를 遂行하고 있다”고 說明했다.

이어 “삼성전자는 모든 製品에 對해 持續的인 品質 改善과 信賴性 强化를 위해 努力하고 있으며, 이를 통해 顧客들에게 最上의 설루션을 提供할 豫定”이라고 덧붙였다.

앞서 로이터通信은 이날 複數의 匿名 消息通을 引用해 三星電子가 HBM의 發熱과 電力 消費 等의 問題로 美國 半導體業體 엔비디아에 HBM을 納品하기 위한 테스트를 아직 通過하지 못했다고 報道했다.

HBM은 D램 여러 個를 垂直으로 連結해 데이터 處理 速度를 革新的으로 끌어올린 高性能 메모리로, 最近 人工知能(AI) 市場 擴大로 需要가 가파르게 늘고 있다.

HBM 4世代인 HBM3 市場의 主導權을 SK하이닉스에 넘겨준 三星電子는 올해 初부터 各 事業部의 優秀 엔지니어들을 한데 모아 次世代 HBM 專擔팀을 構成하는 等 次世代 HBM 市場 先占을 위해 總力을 기울이고 있다.

지난 21日에는 半導體 事業을 擔當하는 디바이스솔루션(DS)副文章을 경계현 社長에서 전영현 副會長으로 電擊 交替하며 未來 競爭力 提高에 對한 剛한 意志를 드러내기도 했다.

삼성전자는 지난달 HBM3E 8段 製品의 初期 量産을 始作한 데 이어 2分期 內에 12段 製品도 量産한다는 計劃이다.