AMD, 超輕量·高性能 프로세서로 '雰圍氣反轉' 노린다

東亞닷컴
入力 2022年 5月 23日 16時 47分

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아시아 最大 PC·IT 博覽會 컴퓨텍스 2022(COMPUTEX 2022)오는 5月 24日에서 27日 사이 타이베이 一帶에서 오프라인으로 進行된다. 이番博覽會는 ▲ 知能型加速化 ▲ 使用者經驗連結 ▲ 디지털 復元力 ▲ 컴퓨팅 革新 ▲ 革新 및 스타트업 ▲ 持續可能性을 主題로 進行되며, 오프라인뿐만 아니라 온라인 스트리밍으로도 參加할 수 있다. 基調演說은 AMD CEO 리사수 博士와 NXP CEO 커트 시버스, 마이크론 首席副社長 데이비드 무어, 슈퍼마이크로 CEO 찰스 輛等이 맡았고, 마이크로소프트, IBM, 엔비디아, 텍사스 인스트루먼트 等 글로벌 IT 企業들이 參加한다. 代身 인텔과 퀄컴은 이番 컴퓨텍스에는 參加하지 않는다.

AMD 최고경영자 리사 수 박사가 컴퓨텍스에서 기조연설을 진행했다. 출처=AMD — AMD 最高經營者 리사 수 博士가 컴퓨텍스에서 基調演說을 進行했다. 出處=AMD

AMD 最高經營者 리사 수 博士는 “지난 몇 年間, 個人用 컴퓨터는 2021年에만 3億 4900萬臺가 生産되었으며, 3年間 9億臺以上이 팔릴 程度로 우리의 生活에 있어서 必須的인 部分이 됐다. AMD는 市場을 이끄는 새로운 製品, 超輕量 노트북, 게이밍 노트북 等 여러 分野에서 最高의 製品을 만들어오고 있으며, 오늘 이 자리에서 새로운 데스크톱 프로세서와 超輕量 노트북 플랫폼을 公開할 豫定이다”라며 基調演說을 始作했다.

AMD, 7000 시리즈 데스크톱, 라이젠 6000 시리즈 울트라씬 外公開

AMD는 초경량 노트북용 '라이젠 6000 시리즈 울트라씬' 프로세서를 공개헀다. 출처=AMD — AMD는 超輕量 노트북用 '라이젠 6000 시리즈 울트라씬' 프로세서를 공개헀다. 出處=AMD

AMD는 지난 1月開催된 CES2022에서 6 나노미터(nm) 公正基盤의 AMD 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서를 公開한 바 있다. 컴퓨텍스 2022에서는 旣存 라이젠 6000 시리즈에서 더 얇고 가벼운 노트북을 위해 改良된 超輕量 버전인 ‘라이젠 6000 울트라씬’을 선보인다. 該當 프로세서는 AMD 라이젠 6000 울트라씬과 DDR5 메모리, 그리고 人工知能基盤의 업스케일링 技術인 AMD 피델리티FX를 結合해 얇고 가볍지만, 期待以上의 品質을 提供하는 노트북에 搭載된다.

該當 프로세서를 搭載한 에이수스 젠북 S13는 2.2파운드(997g)의 가볍지만, 內臟 그래픽으로 갓폴(GODFALL) 플레이 詩平均 60프레임을 發揮한다. 레노버 요가 슬림 7 PRO X의 境遇, FHD(1920x1080) 解像度에서 카운터 스트라이크 : 글로벌 吳펜시브가 122프레임, 리그 오브 레전드가 266프레임, 섀도 오브 더 툼 레이더가 59프레임으로 플레이될 程度로 安定的인 게임 性能을 發揮한다.

AMD는 4분기 중 6nm 기반의 새로운 모바일 프로세서를 출시한다. 출처=IT동아 — AMD는 4分期中 6nm 基盤의 새로운 모바일 프로세서를 出市한다. 出處=IT東亞

아울러 4分期中 TSMC 6nm 公正, 젠2 아키텍처에 RDNA 2 GPU를 搭載한 普及型 모바일 프로세서, ‘멘도시노(Mendocino)’를 出市한다. AMD 멘도시노는 最大 4個의 코어와 8個 스레드로 構成되며, 失使用時間이 10時間內外의 中級, 普及型 노트북에 活用될 豫定이다. 멘도시노를 搭載한 노트북은 399~599달러(韓貨 50萬 원臺에서 75萬 원臺) 사이가 될 豫定이며, 윈도 11에 對應하는 普及型 노트북을 必要로 하는 市場을 겨냥해 出市된다.

리사 수 박사가 7000 시리즈 프로세서를 선보이고 있다. 출처=AMD — 리사 수 博士가 7000 시리즈 프로세서를 선보이고 있다. 出處=AMD

5nm 公正, 젠 4 아키텍처 基盤의 次世代 데스크톱 프로세서, AMD 라이젠 7000 시리즈에 對한 主要情報도 公開됐다. AMD 라이젠 7000 시리즈는 앞서 CES 2022에서 잠깐 公開한 것과 마찬가지로 새로운 AM5 소켓을 活用한다. AM5 소켓은 1718個의 핀이 活用되며, 最大 170W의 消費電力을 供給할 수 있다. 또한 旣存 AM4 소켓龍 쿨러를 그대로 活用할 수 있으며, DDR5 메모리 및 PCIe 5.0 버전을 支援한다. 特히 소켓이 CPU를 잡아주는 形態로 바뀌어서 쿨러 解體時 CPU가 함께 빠지는 所謂 ‘무 뽑기’ 現象도 發生하지 않게 된다.

性能側面에서 코어當 L2 캐시는 두 倍로 向上되며, 動作速度도 5GHz를 넘길 豫定이다. 德分에 單一 스레드 性能은 15% 以上向上될 豫定이다. 인터페이스 側面에서는 PCIe 5.0 24레인이 使用되며, 20Gbps 級의 USB 포트가 最大 14個까지 提供된다. 無線機能은 와이파이 6E 및 블루투스 5.2 LE를 支援하게 되고, HDMI 2.1 및 디스플레이포트 2를 最大 4個까지 支援한다. 메인보드 칩셋은 PCIe 5.0과 最大性能을 支援하는 X670 익스트림과 一般吳버클러커를 위한 X670 메인보드, 普遍的인 作業用 컴퓨터를 위한 B650이 함께 出市된다.

實使用性能에 對한 情報도 簡單히 提供됐다. 3D 렌더링 作業에 活用되는 블렌더 벤치마크를 活用해 12世代 인텔 코어 i9-12900K와 AMD 라이젠 7000 시리즈를 比較한 結果, AMD 라이젠 7000 시리즈의 處理速度가 31%假量 더 빨랐다. 追加的인 情報는 向後 몇 個月에 걸쳐 꾸준히 提供될 豫定이다.

激化되는 競爭構圖, AMD도 反擊 나선다

기조연설에서 AMD와 인텔 프로세서를 직접 비교하는 장면. 출처=AMD — 基調演說에서 AMD와 인텔 프로세서를 直接比較하는 場面. 出處=AMD

지난해 10月出市된 12世代 인텔 코어 프로세서는 AMD쪽으로 기울어가던 市場雰圍氣를 反轉시키는 데 큰 功을 세웠다. 市場調査機關 스태티스打(Statista)가 集計하는 인텔 및 AMD x86 CPU 占有率에 따르면, 2019年 2分期에 인텔과 AMD의 占有率은 各各 77:23이었다. 하지만 2021年 3分期에 이르자 占有率이 60:40까지 바뀌었다. AMD 라이젠 3000 시리즈가 市場雰圍氣를 끌어오고, 인텔이 市場의 副應에 對答하지 못했기 때문이다. 하지만 3分期에 12世代 인텔 코어 프로세서가 出市되었고, 2022年 1分期占有率이 66:34로 轉換됐다. AMD 立場에서는 間만에 찾아온 危機인 셈이다.

AMD 立場에서는 올 가을 公開할 AMD 라이젠 7000 시리즈에 期待를 걸어야 한다. 인텔 亦是 3~4分期中에 13世代 코어 프로세서를 내놓을 豫定인데, 이때도 인텔과의 競爭에서 뒤처진다면 下落雰圍氣가 繼續 이어질 수 있기 때문이다. 컴퓨텍스에서 리사 수 博士가 코어 i9-12900K와 AMD 라이젠 7000 시리즈의 相當한 性能差異를 보여준 理由도 市場輿論을 喚起하기 위한 目的이 크다. 올 가을에 다시 AMD가 다시 上昇反轉을 꾀할 수 있을지 두고볼 일이다.

東亞닷컴 IT專門 남시현 記者 (sh@itdonga.com)