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뜨거워진 半導體 基板 市場…三星 LG ‘投資하고 人材 찾고’|동아일보

뜨거워진 半導體 基板 市場…三星 LG ‘投資하고 人材 찾고’

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  • 入力 2022年 5月 22日 07時 30分


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인쇄회로기판 생산기를 살펴보고 있는 관람객의 모습. © 뉴스1
印刷回路基板 生産期를 살펴보고 있는 觀覽客의 모습. ⓒ 뉴스1
三星·LG 兩大 部品社가 半導體 基板을 未來 먹거리로 落點하고 廣幅 投資와 人力 輸血에 나섰다. 高附加 半導體 需要가 急增하며 製品 製造를 위한 必須 部品인 패키지 基板 不足 現象이 빚어지고 있는데 따른 것이다. 特히 서버·네트워크 中央處理裝置(CPU) 및 그래픽處理裝置(GPU)用 高架 基板 製品인 플립칩 볼그레이드어웨이(FC-BGA) 開發과 梁山에 集中하고 있다.

22日 部品業界에 따르면 삼성전기는 最近 半年 사이 半導體 基板 事業에 1兆6000億원 넘는 投資를 決定했다. 지난해 12月 베트남에 FC-BGA 生産 設備와 인프라를 構築하기 위해 1兆3000億원을 投資한데 이어 3月엔 釜山事業場 FC-BGA 工場 增築을 위해 3000億원 追加 投資를 決定했다.

下半期에는 釜山事業場을 中心으로 서버用 FC-BGA 量産에 들어간다. 삼성전기의 旣存 FC-BGA 製品은 PC·IT龍에 集中됐는데, 이보다 附加價値가 더 높은 서버用 FC-BGA 供給에 本格的으로 나서는 것이다. 三星電機 外에도 日本 吏批덴, 臺灣 유니마이크론 等 數 個 業體들이 FC-BGA를 量産하고 있긴 하지만 大部分은 PC·IT用 製品에 集中됐다.

業界 關係者는 “PC用과 서버用 間 技術 難度 差異가 크다”며 “現在 서버用 FC-BGA를 安定的으로 量産할 수 있는 業體는 半導體 基板 企業 中에서 한 손에 꼽을 程度로 技術障壁이 높다”고 말했다.

LG이노텍度 FC-BGA 市場 進出에 積極的인 모습이다. 現在 LG이노텍은 基板事業部에서 通信用 半導體 製造에 必要한 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP), 시스템人패키지(SiP) 等을 다루고 있는데, FC-BGA까지 製品群에 追加하겠다는 構想이다. 이를 위해 于先 지난 2月 FC-BGA 事業 進出을 위한 基板 施設 및 設備에 4130億원을 投資하기로 했다. 現在 龜尾 半導體 基板事業腸을 中心으로 投資가 이뤄질 展望이다.

삼성전기 CPU용 반도체 패키지기판.(삼성전기 제공) © 뉴스1
三星電機 CPU用 半導體 패키지基板.(삼성전기 提供) ⓒ 뉴스1
지난 18日엔 基板所在 事業部 經歷社員 採用 公告도 냈다. 品質·商品企劃·마케팅·生産技術 等 10個 職務에서 經歷社員을 募集한다. 特히 採用 對象 職務 中에선 FC-BGA 開發·生産技術 職務도 包含되는 等 事業 本格化 意志가 엿보인다.

FC-BGA는 CPU와 GPU 等 半導體를 메인보드와 連結해 電氣 信號가 통할 수 있도록 하는 部品이다. 微細한 回路를 여러 겹 쌓아 올릴 수 있으면서도, 面積은 더 넓어 高性能 半導體를 다루는 分野에서 需要가 急激히 늘어났다. 데이터센터 具現을 위해선 以前보다 큰 크기의 半導體를 여러 겹 쌓아 올려야 하는 狀況이라, 必要로 하는 基板 面積은 더욱 넓어지는 趨勢다.

製品價格도 꾸준히 오르고 있다. 지난해 全般的인 半導體 基板 製品價格은 前年 對比 10% 後半臺 오른 것으로 傳해진다. 需要가 特히 많았던 FC-BGA 製品의 價格 上昇 幅은 40%에 達할 程度다.

김록호 하나金融投資 硏究員은 “메모리用 패키지基板은 全般的인 IT 製品의 雇傭量化와 制限된 增設, DDR5 生産能力(CAPA) 割愛로 인해 지난해 下半期부터 需給이 타이트해졌다”며 “2022年에도 業體들의 增設 計劃이 制限돼 있어, 需要의 急減이 없다면 타이트한 需給 狀況은 持續될 것“이라고 分析했다. 特히 FC-BGA의 境遇 市場에 進入할 수 있는 企業 數도 限定的이라 供給 不足이 2026年까지 持續될 것이라는 展望도 나온다.

國內 部品社가 일찍이 高級 技術을 先占하면서 ‘알짜 顧客社’도 늘어나고 있다는 게 業界의 雰圍氣다. 삼성전기는 애플 次世代 프로세서 ‘M2’의 半導體 패키지 基板 供給 有力 候補로 이름을 올렸다. 애플이 올해 出市할 맥북, 아이패드 等에 들어가는 M2 프로세서에 FC-BGA를 供給하게 될 展望이다.

部品業界 關係者는 ”基板事業은 半導體와 마찬가지로 投資 餘力과 技術 開發 狀況에 따른 進入障壁이 높은 市場“이라며 ”韓 番 主導權을 잡으면 一定 以上 利益이 保障되는 領域인 만큼, 市場 先占을 위한 技術 競爭이 이어지고 있다“고 했다.

(서울=뉴스1)
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