SKとTSMCが「技術同盟」、AI向け次世代チップで提携
Posted April. 20, 2024 08:24,
Updated April. 20, 2024 08:24
SKとTSMCが「技術同盟」、AI向け次世代チップで提携.
April. 20, 2024 08:24.
by ピョン?ジョングク記者 bjk@donga.com.
SKハイニックスは台?のTSMCと提携して、人工知能(AI)の半導?に欠かせない次世代高?域幅メモリ(HBM)を共同開?することにした。HBMの世界1位(SKハイニックス)とファウンドリ(受託生産)世界1位(TSMC)が、「技術同盟」を結んだのだ。HBM世界2位であり、ファウンドリ世界2位の三星(サムスン)電子との競?で確固たる優位を確保しようとする?略と見られる。19日、SKハイニックスは、TSMCとの技術協力のための?書(MOU)を交わし、2026年に量産予定のHBM4(第6世代HBM)を一?に開?すると?表した。?社は、AI演算?置と?がってHBMを制御する「ベ?スダイ(Base Die)」の性能を改善する方針だ。またTSMCの特許工程である「チップオンウェハ?オンサブストレ?ト(CoWos)」技術を、SKハイニックスのHBM生産技術に採用する予定だ。これにより、第6世代HBMを?っ先に開?し、量産するという。現在、SKハイニックスと三星電子は、第5世代HBM技術競?を繰り?げている。先月20日、SKハイニックスが第5世代8段HBM3Eの量産に成功したと明らかにすると、三星電子は8段より4層をさらに積んだ12段HBM3Eを初めて開?したと?表した。SKハイニックスがTSMCと「連合軍」を形成したことで、グロ?バルHBMおよびファウンドリ業界はより一層激しい競?が繰り?げられるものと見られる。
韓國語
SKハイニックスは台?のTSMCと提携して、人工知能(AI)の半導?に欠かせない次世代高?域幅メモリ(HBM)を共同開?することにした。HBMの世界1位(SKハイニックス)とファウンドリ(受託生産)世界1位(TSMC)が、「技術同盟」を結んだのだ。HBM世界2位であり、ファウンドリ世界2位の三星(サムスン)電子との競?で確固たる優位を確保しようとする?略と見られる。
19日、SKハイニックスは、TSMCとの技術協力のための?書(MOU)を交わし、2026年に量産予定のHBM4(第6世代HBM)を一?に開?すると?表した。
?社は、AI演算?置と?がってHBMを制御する「ベ?スダイ(Base Die)」の性能を改善する方針だ。またTSMCの特許工程である「チップオンウェハ?オンサブストレ?ト(CoWos)」技術を、SKハイニックスのHBM生産技術に採用する予定だ。これにより、第6世代HBMを?っ先に開?し、量産するという。現在、SKハイニックスと三星電子は、第5世代HBM技術競?を繰り?げている。先月20日、SKハイニックスが第5世代8段HBM3Eの量産に成功したと明らかにすると、三星電子は8段より4層をさらに積んだ12段HBM3Eを初めて開?したと?表した。SKハイニックスがTSMCと「連合軍」を形成したことで、グロ?バルHBMおよびファウンドリ業界はより一層激しい競?が繰り?げられるものと見られる。
ピョン?ジョングク記者 bjk@donga.com
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