ＳＫとＴＳＭＣが「技術同盟」、ＡＩ向け次世代チップで提携

ＳＫとＴＳＭＣが「技術同盟」、ＡＩ向け次世代チップで提携. April. 20, 2024 08:24. by ピョン?ジョングク記者 bjk@donga.com. ＳＫハイニックスは台?のＴＳＭＣと提携して、人工知能（ＡＩ）の半導?に欠かせない次世代高?域幅メモリ（ＨＢＭ）を共同開?することにした。ＨＢＭの世界１位（ＳＫハイニックス）とファウンドリ（受託生産）世界１位（ＴＳＭＣ）が、「技術同盟」を結んだのだ。ＨＢＭ世界２位であり、ファウンドリ世界２位の三星（サムスン）電子との競?で確固たる優位を確保しようとする?略と見られる。１９日、ＳＫハイニックスは、ＴＳＭＣとの技術協力のための?書（ＭＯＵ）を交わし、２０２６年に量産予定のＨＢＭ４（第６世代ＨＢＭ）を一?に開?すると?表した。?社は、ＡＩ演算?置と?がってＨＢＭを制御する「ベ?スダイ（Base Die）」の性能を改善する方針だ。またＴＳＭＣの特許工程である「チップオンウェハ?オンサブストレ?ト（ＣｏＷｏｓ）」技術を、ＳＫハイニックスのＨＢＭ生産技術に採用する予定だ。これにより、第６世代ＨＢＭを?っ先に開?し、量産するという。現在、ＳＫハイニックスと三星電子は、第５世代ＨＢＭ技術競?を繰り?げている。先月２０日、ＳＫハイニックスが第５世代８段ＨＢＭ３Ｅの量産に成功したと明らかにすると、三星電子は８段より４層をさらに積んだ１２段ＨＢＭ３Ｅを初めて開?したと?表した。ＳＫハイニックスがＴＳＭＣと「連合軍」を形成したことで、グロ?バルＨＢＭおよびファウンドリ業界はより一層激しい競?が繰り?げられるものと見られる。