“人工知能(AI) 應用프로그램에서 高容量 高帶域幅메모리(HBM)는 競爭力이다. HBM3(4世代)와 HBM3E(5世代) 12段을 顧客들이 더 찾는 理由다. 專擔팀을 꾸렸고, 팀은 精誠을 다해 品質과 生産性을 높이고 있다. HBM 리더십이 우리에게 오고 있다.”

경계현 “2라운드選 勝利해야”

경계현 三星電子 DS(半導體) 部門 社長이 3月 29日 自身의 소셜네트워크서비스(SNS)에 올린 揭示物 內容이다. 社內 에이스 任職員으로 構成된 HBM 開發 專擔팀을 통해 市場 主導權을 奪還하겠다는 意志를 드러낸 것이다. 最近엔 이 팀에 더해 ‘꿈의 顧客社’ 엔비디아 納品을 위한 태스크포스(TF)도 追加로 꾸린 것으로 알려졌다(표 參照). 旣存 HBM 市場에서 한發 뒤처졌다는 評價를 받는 三星電子가 HBM3E 12段을 起點으로 판勢를 뒤엎기 위해 全社的 力量을 結集하고 있는 것이다.

에이스 任職員 400餘 名이 投入된 三星電子 HBM 關聯 組織은 ‘엔비디아 뚫기’를 目標로 한다. 100名 規模의 엔비디아 納品 TF는 現在 엔비디아 側 品質 테스트를 받고 있는 HBM3E 12段 製品의 品質과 收率을 끌어올리는 데 集中하고 있다. 300名 規模의 HBM 開發 專擔팀은 6世代 HBM인 HBM4 開發에 速度를 내 이르면 年末 開發을 끝내고 來年 엔비디아에 선보일 計劃이다.

‘惡緣’ 韓美半導體와 손잡나

三星電子가 特定 顧客社에 製品을 納品하기 위해 人力 400餘 名을 投入한 건 前例 없는 일이다. 그만큼 엔비디아의 重要性이 큰 것이다. AI用 그래픽處理裝置(GPU) 市場을 獨食 中인 엔비디아에 HBM을 納品하는 게 곧 HBM 競爭力의 尺度이기 때문이다. 只今까지 엔비디아엔 SK하이닉스가 事實上 HBM(HBM3)을 獨占 供給해왔다. 이에 삼성전자는 自社 HBM 事業 命運이 달린 HBM3E 12段을 傳貰 逆轉 勝負處로 삼고 있다. 警 社長이 最近 사내 經營 現況 說明會에서 “AI 初期 市場에선 우리가 勝利하지 못했지만 2라운드에선 勝利해야 한다”고 말한 것도 같은 脈絡이다.

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E 12段 受注 競爭은 3分期에 本格化할 展望이다. 三星電子는 2月 世界 最初로 開發한 HBM3E 12段 製品을 2分期 안에 量産하겠다고 밝힌 바 있다. 三星電子가 치고 나오자 SK하이닉스도 來年부터 供給하려던 HBM3E 12段 製品을 3分期에 앞당겨 量産할 수 있도록 準備하고 있다. 兩社 製品에 對한 엔비디아 側 品質 테스트 結果는 1~2個月 안에 나올 豫定이다. 同一한 仕樣의 HBM 製品으로 兩社가 맞붙는 건 이番이 처음으로, 半導體業界에선 두 企業 모두 엔비디아의 承認을 받을 展望이지만 누가, 얼마나 많은 注文量을 따내는지가 關鍵이라고 보고 있다. 엔비디아의 HBM3E 12段 發注 規模는 10兆 원 以上이 될 것으로 推定된다.



이런 가운데 市場의 눈은 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 部門에서 펼칠 競爭에까지 닿아 있다. 3月 國際半導體標準協議機構가 HBM4 패키지와 關聯해 當初 豫想(720㎛)보다 緩和된 規格(775㎛)을 내놓으면서 두 企業의 HBM4 開發 時間表가 빨라졌기 때문이다. SK하이닉스는 2025年 量産, 三星電子는 2025年 顧客社 샘플링 및 2026年 陽傘을 目標로 하고 있다. 이때 兩社는 서로 다른 패키징 方式을 採擇한다. SK하이닉스는 ‘어드밴스드 MR-MUF’(칩과 칩 사이에 液體 形態 密封材를 注入해 굳힘) 技術을, 삼성전자는 ‘TC-NCF’(칩과 칩 사이에 얇은 非전도성 필름을 넣어 熱로 壓搾함) 技術을 適用할 豫定이다.

一角에선 後工程에 差異가 나는 만큼 三星電子가 HBM4 市場 主導權을 잡기 위해 過去 惡緣이 있는 韓美半導體와의 關係 改善에 나설 수 있다는 얘기도 나온다. 韓美半導體는 HBM 後工程에 必須的인 ‘TC 本더’를 生産하는 企業이다. 2012年 韓美半導體가 三星電子 子會社 歲크론(現 세메스)에 特許 侵害 訴訟을 提起하면서 10年 以上 去來가 끊겼는데, 韓美半導體 TC 本더가 他社 對備 收率이 높은 便이라 三星電子가 HBM4 技術力 向上을 위해 韓美半導體와 손잡을 可能性이 있다는 것이다. 現在 삼성전자는 TC 本더를 세메스로부터 供給받고 있다. 韓美半導體는 SK하이닉스에만 TC 本더를 納品해오다가 最近 삼성전자 같은 後工程 技術을 活用하는 美國 마이크론과 供給 契約을 締結하는 데 成功했다.

半導體業界 한 關係者는 5月 9日 電話 通話에서 “三星電子와 韓美半導體 間 雰圍氣가 以前과 달라진 것은 事實”이라면서 “實際 契約까지 이어질지는 未知數지만 論議는 오간 것으로 안다”고 말했다.

“HBM에 社內 力量 結集할 것”

三星電子 側은 HBM 關聯 社內 力量을 모으는 데 集中하고 있다는 立場이다. 三星電子 關係者는 5月 9日 電話 通話에서 “韓美半導體를 包含해 供給 契約과 關聯해선 確認이 不可能하다”며 “다만 HBM의 重要性이 커지는 만큼 組織 改編 等 戰士的 次元의 對備가 이뤄지고 있는 것은 事實”이라고 말했다. 이어 이 關係者는 “그동안 서버, 모바일 等 거의 모든 分野의 D램을 다루다 보니 HBM에 集中하지 못한 側面이 있었다”며 “只今부턴 HBM에 社內 半導體 力量을 結集하겠다는 內部 雰圍氣가 있다”고 덧붙였다.

市場調査機關 트렌드포스는 5月 7日 全體 D램 市場에서 HBM 比重이 지난해 2%에서 올해 5%로 增加한 뒤 來年 10%를 넘어설 것으로 展望했다(그래프 參照). 賣出로 따지면 各各 8%, 21%, 30% 比重이다. 三星電子는 1分期 實績 콘퍼런스 콜에서 올해 HBM 供給 規模를 지난해 對比 3倍 以上으로 늘릴 것이며, 來年엔 올해의 倍 以上 供給을 計劃하고 있다고 밝힌 바 있다. 삼성전자의 收益性 改善 速度가 빨라질 것으로 보이는 가운데, 李在鎔 三星電子 會長은 5月 3日 유럽 出張 歸國길에서 取材陣에게 “봄이 왔네요”라고 안사를 건네 話題를 모았다.

_{*유튜브와 포털에서 各各 ‘매거진東亞’와 ‘투벤저스’를 檢索해 팔로剩하시면 記事 外에도 動映像 等 多彩로운 投資 情報를 만나보실 수 있습니다.}