“現在 半導體 業況은 人工知能(AI)李 끌어올리고 있다고 해도 過言이 아니다. 市場이 三星電子보다 SK하이닉스에 點數를 厚하게 주는 理由도 바로 거기 있다. 三星電子가 AI用 半導體인 高帶域幅메모리(HBM)에 對한 投資를 等閑視하다가 SK하이닉스보다 한발 뒤처졌다는 게 市場의 支配的인 評價다.”

염승환 이베스트투자증권 理事가 8月 2日 삼성전자와 SK하이닉스를 두고 한 말이다. 最近 半導體業界는 다음 上昇 사이클을 기다리던 中 AI라는 뜻밖의 薰風을 만났다. 챗GPT 登場 以後 AI用 半導體 需要가 急增하면서 半導體 業況이 豫想보다 빠르게 改善되고 있는 것이다. 다만 이 薰風에 제대로 올라탄 건 三星電子보다 SK하이닉스라는 分析이 나온다. AI用 半導體를 筆頭로 下半期 ‘半導體의 봄’이 豫想되는 가운데 삼성전자가 제 實力을 證明할 수 있을지 關心이 集中된다.

HBM3·DDR5 ‘맛집’ SK하이닉스

올해 들어 半導體 業況은 回復勢를 나타내고 있다. 바닥을 지나왔다는 市場 期待感과 챗GPT 興行에 따른 受惠가 겹친 結果다. 如前히 營業赤字 幅은 크지만 實績에서 減産 效果가 續續 나타나고 있다. 이에 三星電子 株價는 年初 5萬 원臺에서 7萬 원臺로, SK하이닉스 株價는 年初 7萬 원臺에서 12萬 원臺로 올라섰다. 各各 28%, 65% 上昇率이다(1월 2日 對比 8月 1日 株價). 證券街도 이들 企業의 目標株價를 줄줄이 上向 調整하고 있다. 三星電子 9萬5000원, SK하이닉스 16萬 원이 最大 目標株價다.

여기에 두 企業 經營陣이 2分期 實績 發表 直後 “메모리半導體 市場이 1分期를 邸店으로 回復 局面에 접어든 것으로 보인다”(김우현 SK하이닉스 副社長), “D램과 낸드플래시 在庫가 5月 피크아웃(頂點 後 下落)에 進入한 것으로 確認됐다”(김재준 삼성전자 메모리事業部 副社長)고 言及해 雰圍氣가 한層 무르익고 있다.

다만 只今까지 狀況에서 더 활짝 웃는 쪽은 SK하이닉스다. AI用 半導體(HBM) 分野에서 앞서나가면서 지난해 엔비디아와 손잡는 成果까지 냈기 때문이다. HBM은 旣存 D램을 겹겹이 쌓아 데이터 處理 容量과 速度를 높인 메모리半導體다. 챗GPT 같은 超巨大 生成型 AI는 한꺼번에 많은 量의 데이터를 處理하기에 高性能 그래픽處理裝置(GPU)가 必要한데, 이 GPU의 核心 部品이 바로 HBM이다. SK하이닉스는 HBM을 現存 最古 容量(24GB)으로 生産한다. 4世代 HBM인 ‘HBM3’가 그것이다. SK하이닉스는 지난해 6月 엔비디아와 HBM3 供給 契約을 締結했으며, 來年 上半期에는 5世代 HBM인 ‘HBM3E’를, 2026年에는 6世代 ‘HBM4’를 量産한다는 計劃이다.



더블데이터레이트(DDR)5 分野에서도 SK하이닉스는 業界 先頭를 지키고 있다. DDR5는 現在 商用化된 DDR4보다 性能이 2倍 높은 D램으로, 國際半導體標準協議機構(JEDEC)가 定한 次世代 D램 規格이다. D램 規格이 바뀌면 함께 쓰이는 中央處理裝置(CPU)도 交替해야 하는데, 서버 企業들은 3分期에 本格的으로 自社와 互換性이 높은 DDR5를 購買할 것으로 보인다. SK하이닉스의 DDR5는 市中 製品 中 가장 빠른 速度(秒當 6.4GB)를 자랑한다. 1月에는 DDR5 結合用 ‘사파이어 래피즈’ CPU를 出市한 인텔로부터 世界 最初로 互換性 認證을 받기도 했다.

三星電子, 4分期부터 HBM3 量産

反面 三星前者 半導體 事業은 ‘늦었다’는 印象을 주고 있다. 三星電子의 HBM 技術은 아직 2世代(HBM2), 3世代(HBM2E) 水準에 머물러 있다. HBM3 梁山 準備를 完了하기는 했으나, SK하이닉스도 HBM 公正 轉換 目的의 設備投資에 나설 方針이라 逆轉이 어려울 수 있다는 分析이 나온다. 지난해 市場調査 專門業體 트렌드포스가 調査한 HBM 市場占有率에 따르면 SK하이닉스가 50%를 記錄했고 三星電子(40%)와 마이크론(10%)이 그 뒤를 잇는 것으로 나타났다.

李承雨 有進投資證券 硏究員은 “HBM과 DDR5 等 新技術·新成長 分野에서 過去 같은 壓倒的 競爭力과 삼성전자다운 모습이 弱해졌다”며 “三星 半導體가 果然 質的·量的 側面에서 如前히 世界 最强인지 市場의 疑心이 커지고 있다”고 指摘했다.

危機意識을 느낀 三星電子는 발 빠르게 HBM 市場 支配力 擴大에 나서는 모습이다. 當場 4分期부터 HBM3와 5世代 HBM인 ‘HBM3P’를 出荷할 豫定이다. 또 來年 HBM 生産能力을 올해 對比 最少 2倍 以上으로 늘리겠다고 發表했다. SK하이닉스를 의식한 듯한 發言도 이어지고 있다. 三星電子 側은 7月 27日 2分期 實績 發表 콘퍼런스콜에서 “삼성전자는 HBM 先頭 業體로, HBM2를 主要 顧客社에 獨占 供給했고 後續으로 HBM2E 製品 事業을 圓滑히 進行하고 있다”며 “HBM3度 業界 最高 水準의 性能과 容量으로 顧客 오퍼(注文)가 進行 中”이라고 强調했다.

삼성전자에 反戰 契機가 全혀 없는 것은 아니다. 最近 三星電子는 엔비디아와 함께 HBM3 및 尖端패키징(AVP) 서비스 技術 檢證 作業을 進行하는 것으로 알려졌다. 尖端패키징이란 垂直的層 構造인 HBM을 자르고 묶는 半導體 後工程 作業이다. 臺灣 TSMC가 技術開發을 主導하고 있어 只今까지 SK하이닉스는 HBM을 TSMC에 보내 패키징韓 뒤 엔비디아에 供給했다. 向後 三星電子가 HBM 供給과 패키징을 同時에 책임질 境遇 엔비디아 受注戰에서 SK하이닉스를 充分히 앞지를 可能性이 있는 것이다. SK하이닉스가 뛰어들지 않은 파운드리(半導體 委託生産) 分野에서 GPU 生産을 委託받을 수도 있다. 이 境遇 삼성전자는 GPU, HBM, 패키징을 원스톱으로 處理하게 된다.

패키징으로 엔비디아 受注 따내나…

이에 삼성전자의 現在보다 未來를 봐야 한다는 評價도 나온다. 채민숙 한국투자증권 硏究員은 “AI用 半導體 需要가 增加하는 가운데 競爭社의 尖端패키징 生産能力 不足은 삼성전자에 機會”라며 “파운드리, 메모리半導體, 尖端패키징을 모두 包含한 솔루션은 全 世界에서 唯一하게 삼성전자만 提供할 수 있다”고 말했다. 이어 그는 “메모리半導體 業況 回復과 더불어 低評價됐던 파운드리 競爭力이 더해지는 時點”이라고 덧붙였다.

半導體業界 한 關係者도 8月 2日 電話 通話에서 “只今은 三星電子가 뒤처진 것처럼 보일 수 있지만 下半期부터 底力이 드러나기 始作할 것”이라면서 “SK하이닉스와의 HBM 技術 隔差도 못 따라잡을 水準이라고 볼 수 없으며, 三星電子가 마음먹고 追擊하면 얼마든지 市場 支配力을 擴大할 수 있는 狀況”이라고 말했다. 이어 “삼성전자는 파운드리라는 强點도 있어 AI用 半導體 市場에서 決코 不利한 位置에 있지 않다”고 說明했다.

_{*유튜브와 포털에서 各各 ‘매거진東亞’와 ‘투벤저스’를 檢索해 팔로剩하시면 記事 外에도 動映像 等 多彩로운 投資 情報를 만나보실 수 있습니다.}